Пассивные компоненты типа тонкопленочных катушек индуктивности, конденсаторов и резисторов, используемые при поверхн. монтаже на ППЛ, приводят к появлению таких паразитных эффектов, как резонансные связи, перекрестные искажения и искажения сигналов, что оказывает наиболее заметное влияния при использовании микроэлектромех. систем. В данной работе предлагается метод моделирования влияния пассивных компонент основанный на использовании данных измерений S-параметров схемы в широкой полосе частот с помощью анализатора цепей. Такой анализатор, содержащий копланарные волноводы, дает возможность создания в замкнутой форме моделей радиочастотных компонент, характеризующих потери, влияние корпусирования и позволяющих оптимизировать параметры. ...

Патентуется способ крепления ППЛ внутри корпуса аппаратуры, основанный на применении пластмассовых стоек с четырьмя ребрами на каждой, расположенными под прямым углом одно к другому. Стойки располагаются в корпусе аппаратуры, чтобы платы могли привинчиваться к ребрам стоек. Стойки могут поворачиваться вокруг вертикальной или горизонтальной осей и фиксироваться с помощью выступов, являющихся продолжением ребер, вч спец. отверстиях корпуса. ...

Патентуется приспособление для закрепления ППЛ на внутренней стенке корпуса компьютера, не требующее применения инструмента. Приспособление штампуется из листового проводящего материала в виде полосы с двумя отогнутыми краями. На широком отогнутом крае с помощью винтов закрепляется ППЛ. Затем производится распайка проводников на контактные площадки платы, после чего приспособление вместе с платой крепится винтами на внутренней стенке корпуса компьютера. ...

Использование новых технол. процессов приносит пользу только при применении иноваций. В частности, требует внимания использование правильного смешивания компонент в применяемом материале. В этой проблеме, в частности, играет роль использование чистых исходных компонент. Затронута параллельная проблема выбора рациональных мест контактирования при смешанном использовании различных ППЛ. Применительно к созданию МПЛ перечислены основные рекомендации; для создания таких ППЛ выпущены спец. штеккеры, контактные штифты, комплекты интерфейсов, оригинальных детали. Показано устройство HD3070 для фиксации с помощью штифтов и последующего сжима платного стапеля. ...

Описывается применение стандартного планшетного сканера для ввода изображений контролируемых образцов с последющей их обработкой на ПК для целей автоматизации оптического контроля ППЛ. Универсальное устройство ввода уступает специализированным системам и в производительности и в качестве получаемых изображений. Скомпенсировать эти недостатки удалось разработкой оригинальных быстродействующих алгоритмов обработки изображений. Представлена система автоматического контроля ПП Aplite3, разработанная в Екатеринбурге в Институте машиноведения УрО РАН. ...

Патентуются метод и приспособление для сборки МПП, не требующее применения клеящих или заливочных составов. Монтажное устройство содержит штамп с подъемным механизмом, содержащий 4 заостренных выступа, расположенных в форме квадрата. Монтаж многослойной структуры начинается с закрепления нижней монтированной ППЛ с на прочную изолирующую подложку. При опускании штампа в ППЛ образуются заостренные выступы, заходящие в спец. отверстия подложки, образуя прочное соединение. Все последующие ППЛ крепятся т. обр., т. к. при пробое поверхности платы образовавшиеся выступы обеспечивают надежное сцепление с предыдущим слоем. ...

Схему проводников формируют на пленке из термопластичной смолы, каждая пленка с односторонней схемой проводников имеет сквозные отверстия, заполненные проводящим материалом. На керамической подложке формируют схему проводников и печатный резистор. Пленку и керамическую подложку ламинируют с послед. нагревом и прессованием. Многослойная структура имеет схему проводников на обеих сторонах и межсоединения в виде проводящих отверстий. ...

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно – к печатным платам. Техн. результат – снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что в печатной плате в качестве подложки использован корпус прибора, а проводящий рисунок выполнен припоем. ...

Предложен метод пайки оплавлением ППЛ с двусторонней металлизацией при использовании технологии поверхн. монтажа. В подложке ППЛ изготавливается система сквозных отверстий, диаметр которых равен ЭКВИВ1 мм. Упомянутые отверстия заполняются припойной пастой. После этого на одну из сторон подложки ППЛ по технологии поверхн. монтажа устанавливаются детали и производится пайка оплавлением. Затем ППЛ переворачивается на контактные площадки с упомянутыми отверстиями с помощью дозатора наносится адгезивный материал, устанавливаются детали и производится повторная пайка оплавлением. ...

Изобретением предлагается устройство для этикетирования готовых ППЛ с транспортирующим механизмом для перемещения ППЛ и шпиндельным приводом этикетирующего штемпеля. Предлагаемая конструкция этикетирующего устройства отличается тем, что она позволяет наносить этикетки на обе стороны ППЛ. Для этого под транспортирующим механизмом с ППЛ размещается еще один этикетирующий штемпель, перемещающийся поперек направления движения ППЛ. Оба штемпеля снабжены индивидуальными транспортирующими механизмами, обслуживаемыми общим мотором и передвигаются синхронно за счет использования общей зубчатой или ременной системы передачи движения от мотора к транспортирующим механизмам. ...

Описана эл. ППЛ, отличающаяся тем, что она состоит из отдельных областей, которые могут перемещаться. Края диэл. подложки ППЛ снабжены короткими поперечными прорезями, куда м. б. вставлены или полностью смонтированы ППЛ или проводники, закрепляемые в прорезях фигурными упорами. Собранная ППЛ в целом охвачена рамкой, причем в зависимости от разновидности края рамки используются для крепления более мелких ППЛ, причем вплотную или с интервалами, что позволяет легко и быстро изменять расположение ППЛ и порядок их соединения. ...

Рассматривается процесс, в котором резистор м. б. изготовлен целиком с ППЛ путем электроосаждения резисторов на изоляционную подложку. Обсуждается однородность изоляционной подложки, достигаемая травлением и окислением металлизированного резистора как технология для улучшения однородности и плотности металлизированных резисторов. Обсуждаются подгонка и отжиг как способы приспособления и стабилизации сопротивления металлизированных резисторов. Настоящее изобретение предлагает способ печати и металлизации резисторов как единое целое с ППЛ...

В Сев. Америке в настоящее время производятся макетные платы, большие многослойные (>40 слоев) платы и платы для военных целей. Платы др. назначения в основном изготавливаются в Китае. К платам предъявляются высокие требования, т. к. Cu контакт должен обеспечить надежную передачу сигнала через все устройство. Осаждение меди требует пристального внимания и цеха по производству плат должны осваивать новые прогрессивные процессы меднения в кислых электролитах. Покрытие (ПК) Cu должно быть равномерно распределено по поверхности (ПВ), в т. ч. и по ПВ отверстий. Новые разработки направлены на подбор добавок для улучшения равномерности ПК, в частности, орг. добавок (блескообразователи, выравниватели и т. д.). При этом ПК должны быть пластичными...

Анализ последних лет развития технологии печатных плат с очевидностью показывает, что глобальное изменение технологии вызвано техн. потребностями. Двигателем быстрого развития послужили информационные технологии, которые явились мощным стимулом миниатюризации мобильных устройств. Технол. развитие обогащает функциональные возможности изделий. В некоторых случаях более рентабельными оказываются системы на чипе. За этим шагом должен последовать очередной шаг в полупроводниковой интеграции – интеграция функций. Существующие изделия демонстрируют растущую сложность технологии межсоединений на печатных платах. На плотность разводки будет оказывать влияние увеличение числа межсоединений полупроводниковых кристаллов, а это скажется на способах их корпусирования...