» Технология производства печатных плат. Печатный монтаж
Установка для испытаний печатных плат в автоматическом режиме
Предложена установка для испытаний ППЛ в автоматическом режиме. ППЛ подаются к месту испытаний с помощью ленточного транспортера. Во время транспортировки производится рихтовка ППЛ. После этого ППЛ с помощью вакуумного захвата переносится на испытательный стенд, где с помощью адаптера с использованием контактных зондов производится тестирование ППЛ. После этого ППЛ с помощью вакуумного захвата переносится на другой ленточный транспортер, с помощью которого переносится к стенду, где производится укладка ППЛ в контейнеры.
...
Приспособление для ручного монтажа электронных компонент на печатные платы для электронных карт
Патентуется установка, предназначенная для повышения производительности при ручном изготовлении электронных карт. Рабочий стол оператора, на котором закрепляются ряды ППЛ для установки электронных компонент, снабжен накопителями элементов. Каждый из накопителей состоит из цилиндрического корпуса, внутри которого помещается бумажная лента с компонентами одного типа. Каждый из накопителей снабжен устройством для шагового перемещения ленты, обеспечивающего цикл монтажа всех карт, размещенных на столе.
...
Химический барьер Ni-Cu-P между контактной площадкой Si/Ti/Al и Sn-Pb столбиковыми выводами перевернутого кристалла
В работе исследован барьерный эффект хим. осажденного слоя Ni-Cu-P между проводником из Al Sn-Pb столбиковым выводом покрытым припоем, а также реакция на границе с Sn-Pb припоем. Для систем NiCuP/63Sn-37Pb образованы (NiCu)[2]Sn[4] соединения с различными морфологиями: мелкозернистой, нитевидный и полигонный на границе раздела Ni-Cu-P/62Sn-37Pb после оплавления при 220°C в течение 15 сек. Эти (NiCu)[3]Sn[4] кристаллы трансформируются в полигонную форму с гладкой поверхностью в течение отжига при 150°C. Для систем Ni-Cu-P/95Pb-5Sn образуются эквиаксиальные кристаллы (Ni, Cu)[3]Sn[4] на поверхности раздела Ni-Cu-P/95Pb-5Sn после оплавления при 350°C в течение 54 сек, и она также трансформируются в полигонную форму во время отжига при 150°C. Кроме того Ni-Cu-P осажденный слой кристаллизуется в форму Ni[5]P[2] во время расплавления при 35°C...
Печатная плата с низкопрофильным блоком переключения
Блок ППЛ состоит из ППЛ, консоли с тремя фланцами и переключательной монтажной платы. Первый и второй фланцы соединены с ППЛ. Третий фланец консоли соединен с переключательной ППЛ. Блок ППЛ снабжен двумя переключателями, соединенными с переключательной платой. Соединитель блока соединен с ППЛ. по меньшей мере одна часть соединителя позиционирована между ППЛ и первым переключателем, а вторая часть позиционирована между ППЛ и вторым переключателем.
...
Электронная карта на печатной плате, снабженная зажимом для заземления
Патентуется конструкция электронной карты, содержащей ППЛ с микросхемой памяти, обеспечивающая контакт заземляющих элементов схемы с корпусом. Плата устанавливается в плоский экран, размеры которого соответствуют стандарту Международной ассоциации печатных карт памяти для персональных компьютеров (PCMCIA). ППЛ снабжается одной или несколькими контактными площадками, размещенными по краям. При вставлении платы в экран в зазоры между платой и стенками вставляются W-образные пружины, обеспечивающие надежный контакт земляных выводов с корпусом.
...
Система для поверхностного монтажа компонент
Патентуется система отбора и позиционирования компонент на ППЛ, основанная на компьютерном управлении подачей деталей с использованием штрих-кода. Штрих-код наносится на поверхность каждого элемента и считывается с помощью нескольких сканеров, размещенных вблизи лотков, по которым поступают компоненты. Считанные сигналы поступают на компьютер, управляющий устройством позиционирования по специальной программе с помощью решетки датчиков. Система обеспечивает значительное повышение производительности, позволяет уменьшить число потоков компонент, поступающих от накопителя, и дает возможность получения и накопления данных о выполняемых операциях.
...
Тентирование: эффективная в стоимостном отношении технология производства печатных плат с высокой плотностью монтажа в 2000 году и после
Технология получения печатных проводников, получавшая наименование “тентирования”, известная более 30 лет и отличающаяся использования сухого фоторезиста вместо электролитического осаждения, получила дальнейшее развитие в работах японских ученых. Этот метод дает возможность изготовления МПП с встроенными компонентами, размещающимися внутри слоев и уменьшения толщины проводящих покрытий и металлизации отверстий в платах. Ожидается, что технология сухого фоторезиста и травления явится основой производства ППЛ со сложной геометрией. Библ. 8.
...
Способ упаковки кристалла на печатной плате методом флип-чип
Предлагается устройство и способ полностью защищенной компановки кристалла на ППЛ методом флип-гип с защитной экранирующей пластиной и герметизантом. Устройство включает полупроводниковый кристалл электрически соединенный методом флип-чип с подложкой. Экранирующая плата находится в контакте с обратной поверхностью полупроводникового кристалла. Подстилающий герметизант расположен между полупроводниковым кристаллом и экранирующей пластиной и подложкой. Герметизант м. б. расположен на переферии верхней поверхности экранирующей пластины, которая доходит до подложки для создания дополнительной защиты и(или) сцепления.
...
Установка с большой рабочей площадью для выполнения соединений с помощью паяльных шариков и столбиков
Компания Kulicke & Soffa предлагает установку для нанесения решеток паяльных шариков и паяльных столбиков на платы с размерами до 406*330 мм и подсоединения проводников. Устройство модели 8098 обеспечивает подсоединение до 8 проводников в секунду при низкой температуре при полной автоматизации, и контроле качества с помощью микроскопа и дисплея, обеспечивающего разрешение 0,1 элемента изображения.
...
Метод получения электрического соединения с помощью припоя
Предлагается метод получения эл. соединений между площадками, используя припой. Сначала каплю припоя наносят на 1-ю эл. площадку, при этом капля припоя должна покрывать только часть поверхности площадки от 50 до 75 процентов. Затем такую же каплю припоя и с таким же расчетом наносят на часть 2-й эл. площадки, находящейся под прямым углом относительно 1-й площадки и на расстоянии, меньшем, чем высота капли припоя. При оплавлении капли припоя растекаются, за счет поверхн. натяжения припой направляется в сторону вакантной части поверхности своей площадки, достигает соответствующую другую площадку и контактирует с ее поверхностью, образуя эл. соединение между площадками. Движение расплавленного припоя от одной площадки к другой происходит независимо от отсутствия полного выравнивания между площадками...
Устройство для позиционирования электронных схем, нанесенных на фольгу
Изобретением предложено устройство для перемещения расположенных на фольге деталей на ППЛ или керамический субстрат. Процесс перемещения программируется и легко воспроизводится. Электронные схемы закрепляются на фольге и затем с помощью расположенных под фольгой игл переносятся на присасывающую головку, которая синхронно переносится с помощью ременной передачи. Головка переворачивается на 180° и располагается против другой, аналогичной головки, на которую переносится электронная схема. Эта головка является четырехстепенной; она позиционируется относительно ППЛ, причем процесс позиционирования электронной схемы контролируется камерой, а калибруется 2-й камерой, устанавливающей головку в исходное положение. Работа устройства координируется вычислителем с ЗУ и соответствующим ПО.
...
Соединительная плата
Предложена технология изготовления ППЛ, в частности, материнской ППЛ с шариковыми выводами для ИС. Используются керамические заготовки, на торцевые поверхности которых наносится припойная паста. Осуществляется спекание, после которого 2 платы располагаются в одной плоскости, образуя одну плату со сквозным отверстием, на края которого укладывается шарик припоя и производится пайка оплавлением. После этого сверху и снизу полученной платы располагаются пластины углерода и температура повышается до размягчения шарика припоя. В результате происходит увеличение высоты шарика с образованием контактного элемента для ИС.
...
Лазерная маркировка
Для точного маркирования используется лазер, причем знаки наносятся быстро, надежно как нормальным текстом, так и кодом из 27 цифр в виде матрицы размером 3,5*35 мм{2}. Для этой цели выпущены неодимовым – YAG и углекислый лазеры, соотв. работающие на волнах 1064 нм и 106 мкм. Лазерный луч воспринимается слоем меди или лака с последующей подкраской путем селективного нагрева. Описан лазер SMD40S с диодной накачкой, быстрым перемещением луча и стабилизацией положения луча с помощью зеркальной системой с разрешением 1 мкрад. Аналогичную задачу решает лазер UFC60 с интерфейс-картой RTC3 для цифрового синхронного управления сканирующей головкой и лазером.
...
Производство электронных модулей и печатных плат в России
Обозначив самую актуальную проблему отечественной электронной индустрии, – отсутствие высокотехнологичной производственной базы – авторы называют и основной способ ее решения: привлечение частных инвестиций. Поисками инвесторов могут, по мнению авторов, заниматься профессиональные посредники, роль которых исполняют фирмы-поставщики соответствующего оборудования. С точки зрения редакции, не все аргументы и положения статьи выглядят бесспорными. Тем интереснее будет продолжить обсуждение этой темы в следующих номерах.
...
Системная поддержа загрузки узлами согласно FELAM – технологии изготовления печатных плат
Фирма FELA разработала систему, поддерживающую загрузку узлами процесса изготовления ППЛ. Прежде всего технол. процесс предусматривает обработку электронных узлов, как локально, так и серийно, а также микро-БИС. Образуется внимание на создание станций для селективного монтажа; станции содержат минишаблон и ракель для селективной подачи пасты. Разработан и приведен профиль зависимости температуры паяльной пасты, времени контакта с пастой и жидкостью расплава. Перечислены целесообразные области использования FELAM-процесса. Отмечен специфический способ “FELAM н стекле”, с тонким слоем меди, пассивированием и изоляцией.
...
Европейская технология печатных плат и тенденции: их влияние на поставку печатных плат из Китая
В статье дан обзор основных производителей ППЛ в Европе. В статье рассматриваются вопросы замены ряда материалов с точки зрения их влияния на экологию, смещения к бессвинцовой технологии, новых ламинатов, отвечающих новым требованиям к качеству и характеристикам. Дешевое производство в Китае определяет огромную часть поставок ППЛ из Китая в Европу. В связи с этим подчеркивается необходимость обратить внимание на удовлетворение широкого диапазона требований к поставляемой продукции.
...
