» Технология и оборудование для производства радиодеталей и компонентов
О замене микросхемы в цифровом мультиметре
У многих радиолюбителей мультиметры М-830 и DT-890 пользуются большой популярностью. Иногда возникает неисправность прибора по причине выхода из строя микросхемы АЦП, которая, собственно, и является измерителем в приборе. В корпусном варианте заменить ее не составляет особого труда, проблема – микросхема установлена в бескорпусном варианте, т. е. кристалл размещен на плате с подведенными к нему печатными выводами и залит компаундом.
...
Устройство с платами, в которых размещены функциональные компоненты
Предлагается устройство с несколькими платами, в которых размещены такие функциональные компоненты, как центральный процессор. ЗУ на бескорпусных ИС, интерфейсная карта, драйверы для дисков различных типов. Разработанное устройство предназначено для персональных компьютеров (ПК) с объединительной платой с монтажом с целью расширить функциональные возможности объединительной платы ПК. К достоинствам нового устройства можно отнести возможность использовать устройство одновременно с фронтальной и задней стороны корпуса ПК. В корпусе разработанного устройства размещено несколько плат, среди которых первая плата с объединительной платой, имеющей терминалы для соединений с другими платами. На второй плате нового устройства установлены платы расширения, напр...
Пространственно-расположенная станция химической обработки
Станция состоит из матрицы камеры обработки, сгруппированных в два модуля и в два ряда, горизонтальной и вертикальной обработки, работающих независимо друг от друга. Система работает под управлением промышленного робота, причем в каждой камере м. б. выполнена независимая от др. хим. обработка пластин. Патентуемая станция обеспечивает возможность использования для обработки пластин вместо дорогих площадей чистых комнат менее дорогих площадок обработки.
...
Способ формирования схемы проводников
Способ предназначен для формирования контактов на поверхности электронных или микроэлектронных компонентов, соединенных схемами проводников. Способ состоит из след. технол. операций; нанесение на одну из сторон компонента слоя диэлектрика и формирования в нем рисунка проводников и контактных участков, нанесение подслоя металла с последующим гальваническим осаждением слоя проводников и разделением коротко-замкнутых схем на отдельные схемы с контактами.
...
Программные средства моделирования температурных полей МЭУ
Рассматривается задача автоматизации расчета температурного пола в подложке ИС с дискретным источником перегрева. Результатом выполнения задачи является получения значения перегрева в любой точке подложки. Проектировщик имеет возможность сделать оценку температурного поля при различных входных данных, что позволяет достаточно полно проанализировать тепловой режим микросборки. Имеется возможность узнать численное значение перегрева в любой точке пластины.
...
Способ изготовления многокристальных модуля, предназначенного для ЗУ, размещаемого на печатной плате в нотебуке
Предложен технол. процесс изготовления многокристальных модулей, особенно для ЗУ на ППЛ, используемого в нотебуках и представляющего собой ЗУ с произвольным доступом. Задачей патента является выявление и устранение дефектов в структуре чипа. Чип фиксируется на ППЛ с помощью клея; слой клея высушивается и создаются элементы крепления. После этого чип прирабатывается путем создания высоких нагрузок, способствующих наружной кристаллизации чипа, и далее выявляются дефекты чипа, которые делятся на поправимые и непоправимые. Поправимые активизируются с помощью лазера, а непоправимые устраняются. Затем модуль сплавляется с помощью лазера, перепроверяется и заключается в оболочку.
...
Способ изготовления электронного узла
Предложен способ изготовления электронного узла, расположенного на подложке так, что электронные блоки расположены на одной стороне несущей подложки, а радиатор припаян на ее обратной стороне. Между радиатором и подложкой, с одной стороны, и электронными блоками и подложкой, с другой стороны, размещены 2 пластины, через которые и подложку проходят теплопроводящие стержни, отводящие тепло от электронных узлов к радиатору.
...
Способ изготовления электро-оптического прибора
Предложен способ изготовления электрооптического прибора, содержащего гибкую ППЛ с терминалом, электрически соединенные с электро-оптическим дисплеем, при этом гибкая ППЛ соединена с терминалом ППЛ. Между первыми сторонами гибкой ППЛ и дисплея расположен структурный элемент. Гибкая ППЛ изогнута в сторону второй стороны структурного элемента. Между проводящими терминалами гибкой ППЛ и ППЛ расположен проводящий элемент. Предложенная структура и способ изготовления прибора обеспечивают надежный контакт между проводящим элементом и соответствующими проводящими терминалами.
...
Электронный прибор с улучшенным питанием
Электронный прибор содержит два шасси и расположенную между ними гибкую ППЛ. Первое шасси ориентировано вдоль первой оси и содержит по меньшей мере один микропроцессор. Второе шасси ориентировано вдоль второй оси и содержит прибор, генерирующий мощность. Гибкая ППЛ соединена с двумя шасси, причем первое шасси имеет возможность перемещения относительно второго шасси в перпендикулярном и параллельном направлении относительно оси последнего.
...
Метод очистки испачканных металлических решеток с использованием химической смеси
Предложен способ удаления загрязнений с металлич. поверхности корпуса интегральной схемы с шариковыми выводами, который состоит из ряда операций. Корпус схемы помещают последовательно в органич. растворитель и в водный раствор кислоты, а затем промывают деионизированной водой и высушивают. Органич. растворитель удаляет неионные загрязнения и подготавливает поверхность металла ко второй стадии очистки, при которой происходит химич. растворение оксидов, гидрооксидов и др. соединений. Металлич. поверхность м. б. изготовлена из золота, никеля или сплавов золота с никелем. В качестве органич. растворителя используют высокочистый ацетон, смешанный с деионизированной водой в соотношении 1:10. В качестве кислоты подходит раствор HCl в деионизированной воде в соотношении 1:50...
Устройство для изготовления полупроводникового прибора, переноса его элементов и способ переноса элементов
Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов. В составе устройства используется столик, несущий контейнер для полупроводниковых подложек, устройство переноса подложек, камеру обработки, вторую камеру обработки, второе устройство переноса. Устройство переноса используется для переноса подложки в камеру обработки, где происходит нанесение на подложку пленки полупроводникового материала, второе устройство переноса используется для переноса обработанной подложки для выполнения дальнейших предусмотренных технологией операций.
...
Оптическая головка
Предлагается оптическая головка с модулем световодов, отличающихся малыми размерами и способных использовать световой луч от источника света большой интенсивности. Разработанный модуль световодов состоит из двух световодов, первый из которых преобразовывает распределение поля; сердцевина второго световода обладает двойным лучепреломлением. Оба световода соединяются один с другим с одного конца, так что световой луч, исходящий из полупроводникового лазера, входит в первый световод с другого несоединенного конца. В оптической головке имеется как минимум одна фокусирующая линза и оптический детектор. Разработанный модуль световодов, используемый для направления светового луча лазера в оптическую головку, имеет более высокую эффективность по сравнению с другими известными модулями.
...
Интерметаллические реакции в Sn-20In-2,8Ag паяных корпусах с матрицей шариковых выводов с Au/Ni/Cu площадками
Исследованы интерметаллические компаунды, сформированные в процессе оплавления и старения Sn-20In-2,8Ag корпусов с матрицей шариковых выводов. При старении в условиях 100°C прочность соединений уменьшается за счет непрерывного распределения пустот на поверхности радела соединений. Высокая микротвердость колонообразных интерметаллических соединений обеспечивает высокую прочность Sn-20In-2,8Ag паяных соединений и увеличение прочности последних до 5,68 N после старения при 150°C в течение 500 ч..
...
Устройство для нагрева, применяемое при пайке и распайке электронных компонентов
Разработано устройство нагрева, применяемое при пайке и распайке электронных компонентов. В разработанном нагревающем устройстве, имеющем конфигурацию ручки и отличающемся компактными размерами, производится передача тепла от одного конца корпуса устройства к внешнему объекту. Предлагаемое устройство можно использовать в электрическом паяльнике или ручных щипцах, в которых производится нагрев припоя и его расплавление на соединительных швах между электронным компонентом и подложкой, напр. ППЛ, а также при пайке и распайке, если появляется необходимость удалить компонент с подложки. К недостаткам существующих нагревательных устройств следует отнести нестабильность температуры на наконечнике паяльника, особенно если пайку проводят с короткими временными интервалами...
Тонкие электроды для многослойных элементов
Патентуется способ изготовления подложек для многослойных ИС и многокристальных модулей, обеспечивающий получение нужной формы поверхности при высокой технологичности производства. Из керамической пудры с помощью пластификатора или диспергированного вещества приготавливается суспензия, которая после сушки покрывается путем распыления слоем металла через фотошаблон. С помощью прессования подложке придается нужная форма и производится обжиг. На полученные при этом гладкие металлизированные поверхности из меди или никеля наносятся слои палладия, серебра или золота.
...
Оптимальное последовательное селективное комплектование микросборок
Рассматривается задача оптим. последовательного селективного комплектования узлов микроэлектронных приборов, поставленная как транспортная задача линейного программирования. Решение обеспечивает требуемую точность выходных контролируемых параметров, позволяет исключить операции регулировки и подгонки, а также минимизировать объем незавершенного производства при комплектовании узлов. Библ. 7.
...
