» Технология и оборудование для производства радиодеталей и компонентов
Динамический анализ самосовмещения флип-чип структур
Самосовмещение полных электронных компонентов, таких как флип-чипы, матрицы шариковых выводов и оптоэлектронных приборов в процессе оплавления припоя гарантирует совмещение компонентов и подложки. Показано, что для флип-чипов динамика совмещения м. б. описана точно только тогда, когда движение кристалла совпадает с движением припоя вследствие одинаковых величин время-объем. Представлены две аналитические модели, позволяющие установить динамические временные объемы для кристалла и припоя в процессе их совмещения.
...
ВЧ-модуль
Предлагается ВЧ-модуль, который можно использовать в электронных приборах и устройствах таких, как портативные информационные терминалы, беспроводные локальные сети компьютеров. В разработанной конструкции нового модуля размещены ВЧ-усилитель мощности с ВЧ-фильтром или ВЧ-разделителем. В предлагаемом модуле компоненты фильтра защищены от воздействия теплового излучения, исходящего от усилителя мощности, и надежно сохраняют высокие характеристики фильтра. Монтаж усилителя мощности и компонентов фильтра проводится по соответствующим прорезям на лицевой поверхности диэл. подложки, состоящей из нескольких слоев диэл. материала. К углублению, в которое монтируется усилитель мощности в новом модуле, прикрепляется теплоотвод...
Влияние плазменной обработки Au-Ni-Cu соединительных площадок на окно обработки Au проволочного соединения
Привариваемость проволочного вывода Au-Ni-Cu-площадкам с различным Au покрытием, включая электролитическое и иммерсионное, оценена после плазменной обработки площадок. Оптимизированы условия плазменной обработки, такие как время и мощность очистки для различных температур площадок для приварки выводов. Изменения характеристик поверхности площадок, напр., свободная энергия поверхности и полярная функциональность, с временем экспонирования коррелируется с прочность на отрыв проволочного вывода.
...
Монтажное устройство для дополнительных плат
Предлагается устройство монтажа для дополнительных плат, обеспечивающих расширение функциональных возможностей ЭВМ. Известно, что в типовых персональных компьютерах применяется большое количество дополнительных плат, электрически соединенных с объединительной ППЛ и реализующих отдельные специфические функции. Требования, которые предъявляются к таким дополнительным платам, связаны с надежным фиксированием плат внутри корпуса компьютера, чтобы предотвратить разъединение с объединительной ППЛ в условиях вибрации, ударов и других нагрузок во время транспортирования и эксплуатации. При использовании разработанного монтажного устройства монтаж дополнительных плат и демонтаж из шасси ЭВМ обеспечивается высокая надежность и эффективность.
...
ВЧ-модуль и способ его изготовления
Фирма NEC, Япония, предложила конструкцию и способ изготовления ВЧ-модуля. Способ состоит из следующих операций: соединение выводов ИС с контактными площадками ППЛ, нанесение изолирующего покрытия с выходом выводов на поверхность слоя изоляции, срез выступающей части выводов из изоляции, формирование слоя металла на слое изоляции, удаление металла вокруг выводов с образованием электродов, окруженных и отделенных друг от друга металлическим слоем. Слой металла получают испарением, распылением или осаждением, а ненужные участки слоя удаляют хим. травлением. Выводы соединяют со схемой проводников ППЛ на той же поверхности, что и выводы компонентов (ИС)...
Гибкая линия для установки микросхем
Гибкая линия YCM-7700 предназначена для установки различных ИС, в т. ч. длиной до 75 мм с плотным расположением выводов, с гарантированной точностью не менее ±0,03 мм. Предусмотрена компенсация температурных уходов; при произвольном изменении программы формируется сигнал тревоги. Реальная производительность линии составляет 6000 изделий в час. Конвейерная часть линии освещается спереди и сзади с учетом физ. свойств используемой оптики. Линия управляется процессором с широкой возможностью варьирования мат. обеспечения, причем допускается интегрирование линий с др. аналогичной системой, поскольку процессор легко приспосабливается к др. мат. обеспечению без заметного влияния на производительность.
...
Модуль питания и способ его изготовления
Секция схемы питания содержит множество шинных стержней, проходящих через изолирующий слой на поверхности схемного блока теплоотводящего элемента. Конец каждого шинного стержня изогнут с образованием наружного соединительного терминала. Стенки корпуса, окружающие секцию питания, снабжены наружным терминалом, расположенным на теплоотводящем элементе. Модуль снабжен соединителем с наружным терминалом, который м. б. соединен с терминалом др. соединителя.
...
Измерительный Auto-Zero усилитель для портативных устройств с батарейным питанием напряжения 1.8 В
Разработчикам портативных устройств с батарейным питанием часто приходится искать компромисс между качеством характеристик, размерами и стоимостью ИМС усилителя. ИМС усилителя AD8553 обеспечивает высокую точность, большой коэффициент ослабления синфазного сигнала и низкий уровень шумов при напряжении питания 1.8 В. Это идеальное устройство для портативных устройств с батарейным питанием, таких как мультимеры и измерители параметров крови (глюкометры и т. п.). Высокая точность и низкий уровень шумов усилителя AD8553 позволяют использовать его в промышленных системах, связном оборудовании, для обработки сигналов низкого уровня.
...
Способ изготовления прибора с габаритами полупроводникового кристалла
На кристалле формируют изолирующий слой и контактную площадку. Выполняют эл. соединения базовой области кристалла с контактной площадкой. В окнах изолирующего слоя размещают адгезивный проводящий слой, на котором формируют шариковые выводы из металла. Вместо проводящего адгезива в окнах м. б. использована паяльная паста, а шариковые выводы м. б. выполнены из металлизированного пластика и размещены на паяльной пасте в окнах изолирующего слоя.
...
Удаляемая структура визуальной индикации для печатной платы
Удаляемая структура визуальной индикации для ППЛ состоит удаляемую соединительную часть и часть визуальной индикации. Система содержит ППЛ, по меньшей мере один вывод соединен с ППЛ, и по меньшей мере одна структура визуальной индикации соединена с выводом. Способ изготовления структуры включает изготовление визуального индикатора и удаляемого соединителя, соединенного с ППЛ, и соединяющегося с визуальным индикатором.
...
Квантуемый прыжок
Описываются некоторые данные и свойства сушильной и паяльной машины Cuantis II, содержащей 10 модулей, с помощью комбинации которых можно получить различные режимы нагрева и охлаждения с температурами от 30{°} до 150{°}. Нагрев и охлаждение ведется в различных камерах, в которых разные температуры, поэтому при перемещении в них деталей температура их окружающая скачкообразно изменяется. Перемещение осуществляется плоской цепью с зажимами, прикрепляющими детали к конвейеру. Качество и точность крепления позволяет их использование при обработке весьма деликатных деталей.
...
Автоматизированная намоточная линия для катушек диаметром 200-630 мм
Сообщается о выпуске в Италии технол. линии по намотке кабельных изделий на барабаны диаметром от 200 до 630 мм. Имеется также линия по намотке барабанов диаметром 200-400 мм. Возможна намотка круглых кабелей диаметром до 14 мм или плоских кабелей 8*16 мм. Барабаны наматываются точной длиной кабеля. Качество наматываемого кабеля контролируется и некачественные изделия выбраковываются. Линия производит намотку 24 км кабеля в час.
...
Современные проблемы технической эксплуатации радиооборудования
В настоящем сообщении рассматриваются различные проблемы техн. эксплуатации радиооборудования с т. зрения научного содержания этих проблем. Одной из важных научных проблем является разработка стратегии техн. обслуживания цифрового РЭО. Сегодня принципиально изменилась элементная база РЭО, т. е. широкое внедрение БИС и СБИС, повсеместное применение цифровых методов приема и передачи информации, встала необходимость пересмотра традиционно используемых стратегий, методов и способов техн. эксплуатации РЭО. В этих вопросах, отсутствуют конструктивные подходы, не ведется настоящей научной работы. То же относится к теории диагностирования устройств и систем и теории прогнозирования состояния РЭО.
...
Струйная установка нанесения лака под пайку
Сообщают о разработке фирмой Greule (Германия) струйной установки для нанесения лака под пайку, которая обеспечивает значительное повышение качества. Компактная конструкция разработанной установки отличается простотой и удобством для обслуживания и очистки. Сушка ППЛ с нанесенным лаком проводится в соответствующей печи. К достоинствам предлагаемой установки следует также отнести возможность добавления лака в установку, не прерывая процесса нанесения. Фирмой Lackwerke Peters (Германия) был разработан специальный фотолак под пайку ELPEMER AS2467 для технологии струйного нанесения. Очень высокая тиксотропия нового лака обеспечивает надежное покрытие края проводников при относительно низком весе лака в сыром состоянии...
Оптическая система контроля “Кобра”
Компания Vision Engineering предлагает новую систему оптического контроля операций в процессе производства, представляющую собой сочетание микроскопа с устройством получения трехмерного изображения. Прибор снабжен двумя окулярами и схемой автоматической или ручной установки глубины резкости и фокусного расстояния, обеспеченной применением сложной линзовой системы. Бинокулярная система допускает прямой контакт оператора с объектом контроля.
...
Технологические проблемы формирования пленочных конструкций из полиимида для невзаимных СВЧ устройств
Существует 2 технол. подхода к устройствам миллиметрового диапазона на основе ИС – создание ГИС и монолитных ИС. Интерес представляет использование полиимидной пленки как основания подложки с последующей металлизацией напылением для СВЧ-диапазона, в частности, для V-циркуляторов. Разработка технологии изготовление микроплат СВЧ на полиимидной пленке проводилась на плане изодуктора (изолированная индуктивность), представляющей собой двустороннее зеркальное изображение проводниковых элементов в виде трех рамок, соединенных друг с другом системой переходных отверстий. Технология изготовления микроплаты изодуктора м. б. разделена на 2 основных процесса: формирование переходных отверстий в полиимидной пленке, формирование коммутационных элементов...
