» Технология и оборудование для производства радиодеталей и компонентов
Уменьшение габаритов устройства для подачи и автоматизированной установки полупроводниковых элементов
В состав установки для автоматизированной сборки полупроводниковых устройств входят устройство для подачи подложек и устройство для подачи полупроводниковых элементов. Устройство для подачи подложек содержит транспортер, который последовательно перемещается на расстояние, соотв. длине подложки. Устройство для подачи полупроводниковых элементов содержит несколько лотков, расположенных др. над др., причем самый нижний лоток располагается ближе всех к месту подачи полупроводниковых элементов. Устройство содержит также отсек, в котором производится подача подложек и полупроводниковых элементов, и вентилятор, который создает поток чистого воздуха в замкнутом пространстве.
...
Термические исследования микроэлектронных кристаллов с неравномерным распределением энергии
Рассматриваются результаты термических анализов, выполненных с целью прогнозирования распределения температуры в кремниевых кристаллах с неравномерным распределением энергии и определения оптим. места размещения источников, генерирующих энергию. При проектировании кристаллов, микросхем, это поможет обеспечить заданную температуру на участках соединений. Во время проведения работ были исследованы такие ключевые термические параметры, как расстояние между источниками тепла, уровень рассеяния тепла, увеличение коэффициента при конвекционном переносе тепла. Метод конечных элементов был использован для исследования эффекта ключевых параметров. Используя результаты названного метода, была разработана многомерная модель линейной регрессии, в которой применен метод наименьших квадратов...
Оптический инструмент электронщика
Тенденция повышения плотности компоновки электронных узлов обретает новый аспект: компоненты поверхностного монтажа становятся слишком миниатюрными для ручных операций без применения индивидуального оптического инструмента. В статье приведен вертикальный срез рынка оптических инструментов, рассмотрены критерии качества и их воплощение в конкретных оптических инструментах. Информация адресована радиомонтажникам, контролерам и ремонтникам Hi-Tech, а главное – из руководителям, принимающим решения по оборудованию рабочих мест.
...
Многокристальный модуль с кристаллами на обеих сторонах
Многокристальный модуль имеет рамку с контактами для эл. соединений с элементами или др. деталями РЭЛ, напр., с ППЛ, представляющими след. уровень корпусирования. Многослойная тонкопленочная структура монтируется на рамке, а на ней монтируются полупроводниковые приборы, по меньшей мере один прибор на каждой стороне. Тонкопленочной структуры. Последняя имеет матрицы контактных площадок на противоположных поверхностях для соединения тонкопленочной структуры с полупроводниковыми приборами и рамкой. Структура имеет схему проводников для соединения кристаллов между собой и присоединения их к рамке.
...
Способ включения элемента в электронную схему
Патентуется устройство для подключения фильтра на основе элемента задержки с акустической поверхн. волной к электронной схеме, обеспечивающее согласование импедансов и неизменность параметров резонатора. Кварцевая пластина с нанесенными электродами размещается в пластмассовом корпусе и связывается сквозными контактами с витком связи, нанесенным на нижней поверхности корпуса и обеспечивающим индуктивную и емкостную связь с элементом, соединенным со схемой. Практически определено, что для оптимизации параметров связи нужно использовать спиральную катушку с прямоугольными витками, обладающую индуктивность 100 нГ.
...
Цепная конвейерная система для промышленных печей
Предложена ценная конвейерная система для промышленных печей, включающая пару направляющих рельс, причем каждая несущая и направляющая секция непрерывной цепи имеет множество опорных элементов. Каждый направляющий рельс содержит множество дискретных продольных секций, соединенных вместе и средства натяжения в виде гидравлических или пневматических плунжеров. Цепь м. б. снабжена множеством связей, соединенных между собой с возможностью поворота и соединенных с опорными элементами в виде поворачивающихся стержней, выходящих на одной из сторон цепи на расстояние 5 мм. Они выполняют функцию краевой опоры для компонентов, напр., ППЛ, транспортируемых через печь.
...
Многокристальный модуль
Изобретение касается многокристальных модулей, в частности модулей с улучшенными электродными площадками подложки модуля. Модуль состоит из множества бескорпусных кристаллов, смонтированных на подложке, и электродных площадок для установки подложки на ППЛ. Каждая электродная площадка разделена на множество отдельных площадок, каждая из которых индивидуально соединяется с соотв. электродным выводом. Каждая индивидуальная площадка сформирована с возможностью подсоединения к испытуемому прибору и обеспечения инструментальной инспекции эл. свойств кристаллов.
...
Мощный модуль
Патентуется устройство мощного полупроводникового модуля, обеспечивающее компактность и эффективный теплоотвод без принудительного охлаждения. Модуль содержит корпус из теплопроводного металла, внутри которого размещающиеся 2 платы: верхняя с управляющими полупроводниковыми компонентами и нижняя, на котором расположены элементы большой мощности. Мощные компоненты размещаются на диэл. подложке, закрепленной на металлической массивной плате, соединенной путем пайки с корпусом. Для подводки питания верхняя крышка корпуса снабжается трубчатыми отверстиями с пружинными контактами, обеспечивающими подключение питания при одевании крышки. Выходная мощность снимается с помощью штыря, припаянного к плате с мощными компонентами...
Способ изготовления многослойной феритовой матрицы индуктивностей на кристаллах
Предлагается многослойная ферритовая матрица чиповых индуктивностей, в которой основное тело составлено из ламинированного ферритового слоя и слоя проводников т. обр., что ламинированная грань его вертикальна по отношению к элементу монтажной поверхности, большое число внутренних проводников в форме катушек расположены внутри основного тела элемента, направление навивки упомянутых катушек из внутренних проводников параллельно монтажной поверхности. Ферритовые листы напечатаны с большим числом катушек из внутренних проводников. Рисунки проводников, образованных из электропроводного материала, и ферритовые листы ламинированы т. обр. что ламинированные грани расположены вертикально по отношению к монтажной поверхности...
Влияние бессвинцового припоя на контроль электронных групп. Часть 1
Изготавливаемые бессвинцовые конструктивные группы контролируются с помощью эл., оптических и радиоскопических тестов. При этом систематически анализируются результаты на надежность. В свете этой проблемы изучаются результаты: описаны в виде таблиц результаты экспериментов, применяемые машины и их основные особенности. Результаты представлены для отдельных групп одновременно представлены применяемые при этом контрольные системы.
...
Устройство и способ формирования соединений полупроводниковых кристаллов
Патентуется способ формирования соединений, включающий УЗ-соединение схемы проводников, предупреждающий износ верхней поверхности монтажного инструмента и гарантирующий высокую надежность соединений и производительности техпроцесса. Устройство для формирования соединений снабжено средством, исключающим трение скольжения. Средство контроля обеспечивает регулирование силы удерживания вибрационно-аксиального направления и инерционной силы.
...
INTERMATIC-2005
В сборник включены материалы конференций, отражающие новые результаты научных и инженерных исследований в области физики материалов и компонентов электронной техники, а так же диагностики и проблем качества. Сборник рассчитан на специалистов в области физ. электроники и технологии радиоэлектронного приборостроения. Он также может быть использован преподавателями, аспирантами и студентами при изучении соотв. курсов.
...
Проволочные соединения многочиповых модулей
Рассматриваются методы соединения элементов многочиповых модулей с помощью печатных проводников и выводов, подключаемых к схеме с помощью термокомпрессии. Описана установка для автоматизации монтажа кристаллов, производящая термокомпрессию по записанной на магн. пленку программе. Более совершенные технологии включают установку чипов на керамические печатные платы с помощью контактных площадок при точном позиционировании кристалла. Даны примеры постановки микромодульных процессоров в многовыводные корпуса.
...
Матрицы шариковых выводов для постоянного тока и частот до 31,5 ГГц. Недорогая модульная конструкция для работы кристаллов в микроволновых и миллиметровых диапазонах
В статье описывается новая модульная упаковка кристаллов для использования в широком спектре устройств радарной, космической и др. техники и метода “перевернутого кристалла”. Матрица шариковых выводов изготавливается на керамической подложке с отверстиями, имеющими вольфрамо-медное покрытие. Микромодульная упаковка представляет тонкопленочный керамический носитель кристаллов, который м. б. использован как для поверхн., так и проволочного монтажа в отверстия. Рассматриваются вопросы моделирования электромагнитной совместимости, конструирования, производства и эл. характеристик упаковок.
...
Деятельность фирмы Scorpio Technologies, ФРГ
Описана деятельность фирмы Scorpion Technologies AG, ФРГ, специализирующейся в области разработки и производства аппаратуры для тестирования РЭА, в частности, для тестирования собранных ППЛ. В Зап. Европе основным партнером фирмы является фирма Scorpion Technologies Italia, в Азии фирма сотрудничает с фирмой Unternehmensgruppe Schmidt (Гонконг) Ассортимент аппаратуры, выпускаемой фирмой весьма широко и включает аналоговые, цифровые, гибридные и оптические устройства для тестирования РЭА.
...
Гетерогенный усилитель мощности и способ его изготовления
Усилитель содержит два микроэлектромеханических переключателя, смонтированные на подложке из диэлектрика с малыми потерями. Ячейка усилителя мощности соединена с подложкой термостолбиком и изолирована от подложки. В подложке выполнены сквозные отверстия, обеспечивающие соединения металлических элементов и схем усилителя мощности. В технологии изготовления последнего используются флип-чип структуры.
...
