» Технология и оборудование для производства радиодеталей и компонентов

Компьютерно-интегрированное производство. Часть II

Вторая часть обзора по вопросу компьютерно-интегрированного производства ППЛ касается в основном след. направлений: готовность штата сотрудников использовать возможности такого производства и управлять последним, а также наличие техн. базы, способной поддерживать компьютерно-интегрированное производство. Уделяется внимание информационной системе управления последним, подчеркивается необходимость их совмещения. Приводится классификация персонала, который должен обладать соотв. знаниями необходимыми для внедрения и освоения компьютерно-интегрированного производства ППЛ. ...

Новый тип установки контроля ППЛ

Система автоматизированного контроля ППЛ фирмы Kestra значительно отличается от аналогичных систем AOI, предлагаемых рынком. В предлагаемой системе м. б. определены характеристики контролируемого объекта и сформирована его модель. В программном обеспечении, разработанном для новой системы, контролируемый объект разлагается на отдельные группы, состоящие из элементов изображения, имеющих многоуровневые степени свободы относительно друг друга. Техника, используемая в программном обеспечении новой системы, известна и хорошо зарекомендовала себя в медицине. В электронной промышленности эта техника получила дальнейшее развитие и обеспечила сокращение времени программирования и контроля. ...

Гибкие устройства на базе роботов для демонтажа устаревших ТВ-приемников и мониторов

Рассматриваются вопросы, касающиеся демонтажа вышедшей из употребления устаревшей радиоаппаратуры на примере ТВ-приемников и мониторов. Для решения проблемы демонтажа предлагается использовать гибкие устройства на базе роботов. Основные элементы таких устройств: робот для демонтажа, удерживающий робот и визуальная система. Отмечается необходимость использования планирования и управления процессом демонтажа в произв. условиях. Приводится подробное описание демонтажной ячейки, системы датчиков, универсальных и гибких инструментов и приспособлений. Библ. 21. ...

Тысячекратное изменение магниторезистивности в сурмяно-марганцевых гранулированных пленках при комнатной температуре: эффект переключения магниторезистивности

Положит. магниторезистивный эффект на основе двумерного электронного газа высокой подвижности был обнаружен в полупроводниковых гетероструктурах. Исследования сурмяно-марганцевых гранулированных пленок показали, что они обладают свойством переключения резистивности в низких магнитных полях, при котором магнито-резистивный эффект возрастает на 1000%. Приведены кривые изменения резистивности при изменении магнитного поля и представлена модель изменения магниторезистивного эффекта при комнатной температуре, основанная на спиновых явлениях, аналогичных пробою полупроводникового перехода. ...

Перспективные контрольные системы (часть 1)

Отмечается перспективность автоматических контрольных систем и, в частности, ATS-KMFT 470-2. Система содержит 4 программируемых и 6 фиксированных источников сигнала, генераторы гармонических и прямоугольных сигналов, стимулирующие и измерительные каналы для внутрисхемного и функционального контроля. Система позволяет обнаружить КЗ, разрывы, перемычки, выполнить поточечный контроль отдельных элементов. Токовые нагрузки варьируются от мкА до 100 А, частота источников перем. сигнала изменяется с шагом 0,1 Гц. Контрольная система удобна для контроля шариковых контактных матриц и ППЛ с поверхн. монтажем. ...

О гомогенизации тонких изотропных слоев

При получении композитных материалов с заданными эл., магн. и электромагн. свойствами в виде тонких пленок наблюдается поверхн. эффект в виде поляризационной дисперсии. Представлена аналитическая модель таких эффектов для структур, имеющих толщину значительно меньше длины волны и находящихся под воздействием падающего электромагн. поля. На основе квазистатического уравнения поля внутри структуры получены формулы нормальной и поперечной компонент диэлектрической постоянной и магн. проницаемости для локального поля. На основе модели показано, что молекулы различных материалов и включения вещества приводят к негомогенности и анизотропии материалов, требующих усреднения для определения характеристик при параллельной и перпендикулярной поляризации падающей волны. ...

Интелектуальный мощный модуль в виде Сендвича

Описан интеллектуальный мощный модуль для логического блока, выполненного на ламинированных ППЛ с закрепленными на них ИС. Нижняя ППЛ приклеена обратной стороной к охлаждающей подложке, а верхняя ППЛ скреплена с ней гибкой металлической полосой. Путем сгиба полосы на 180° обе ППЛ складываются в виде сэндвича, практически вплотную располагаются против друг друга, не соприкасаясь находящимися на них ИС. На подложке закреплены мощные схемы, напр. биполярные транзисторы с изолированным затвором, в связи с чем она изготовлена из теплостойкого. теплопроводного материала. ...

Система и панель для тестирования

Патентуется устройство для тестирования электронных схем, замонтированных в корпуса, содержащее панель, закрепленную на диэл. подложке. Контакты панели связаны печатными проводниками, расположенными на подложке, с многоконтактным разъемом, подключаемым с помощью многопроводного кабеля к измерительной аппаратуре. Аппаратура подсоединяется к компьютеру, обеспечивающему обработку результатов тестирования и их регистрацию в памяти. ...

Тонкопленочные спиральные микрополосковые линии передачи для четвертьволновых трансформаторов

Сообщают о результатах исследований, проведенных с целью миниатюризации линий передачи четвертьволновых трансформаторов, которые применяются для согласованности импеданса в ВЧ-схемах. Оцениваются также возможности применения спиральной микрополосковой структуры с магнитодиэлектрической гибридной составляющей. Для выполнения задачи были изготовлены и прошли испытания спиральные микрополосковые линии передачи из гибридной композиции кобальт-цирконий-ниобий с полиимидом с различным количеством витков спирали. Полученные результаты подтверждают, что спиральная структура линии передачи позволяет миниатюризировать четвертьволновые трансформаторы, вносимые потери которых сопоставимы с прямолинейными структурами...

Роль конструкции ППЛ в производстве

Обсуждается проблема “Конструкция для производства”, включающая вопросы перспективных конструкций ППЛ и областей их использования. Основное внимание уделено некоторым направлениям в развитии производства ППЛ, по которым могут быть созданы и работать различные группы разработчиков. Рассматривается вопрос определения оптимальной конструкции ППЛ. В рамках этого вопроса обсуждаются области применения ППЛ, стоимость, время от разработки до рынка и др. ...

Эффективная термопроводимость пористых слоев припоя

Микроскопические отверстия в соединительных слоях припоя мощных полупроводниковых приборов ухудшают общие характеристики переноса тепла. В статье представлены аналитические результаты влияния сферической и сфероидальной геометрий отверстий на термопроводимость объемного средства. Выполнен сравнительный анализ аналитических результатов исследований и результатов моделирования планарных структур с одним и многочисленными дефектами. ...

Исследование устойчивости и коэффициента стабилизации импульсных преобразователей напряжения повышающего типа

С использованием метода усреднения и линеаризации переменных состояния получены частотные характеристики импульсных преобразователей повышающего типа, представляющего собой дискретно-нелинейное устройство. С помощью частотных характеристик исследованы коэффициент стабилизации и запас устойчивости. Показано, что данный преобразователь является неминимально-фазовой системой с переменной структурой, поэтому коэффициент стабилизации более 25 дБ не удается реализовать без звеньев коррекции в цепи обратной связи. ...

Модуль интегральной схемы с пружинными контактами двух типов, обеспечивающими снижение нагрузки

Патентуется конструкция электронного блока, обеспечивающего эл. непаянное соединение двух ИС различных типов, снабженных контактными площадками для входных и выходных сигналов. Устройство содержит промежуточную контактную плату с соединительными проводниками и набор пружинных контактов, обеспечивающих подсоединение выводов ИС. Во избежании возникновения мех. нагрузок, приводящих к короблению подложек ИС, используются пружинные контакты двух типов, дающие разные усилия поджима. Конструкция блока собирается с помощью двух болтов с регулируемым усилием. ...

Акторное устройство с основным, дополнительным актором и надежным управляющим устройством

Рассмотрена схема с двумя исполнительными устройствами (акторами), открывающими и закрывающими полезный контур. Основной актор подводит или не подводит эл. энергию в зависимости от состояния цепи, активируя или деактивируя эл. энергию. Надежный блок управления наблюдает за подводом энергии через основной актор и поддерживает нормальное состояние цепи. При уклонении состояния основного актора от нормального состояния управляющий блок деактивирует дополнительный актор. После этого основной актор переводится на слежение за подводимой эл. энергией, добывая информацию о необходимости активации с учетом состояния цепи. ...

Целесообразное размещение мощных модулей

Фирмы SEMIKRON и DATAKON совместно работают над системой удобного размещения мощных модулей, которая обеспечивала бы целесообразность размещения, надежность и достижение хороших характеристик. Фирмы сформулировали следующие основные требования к интеллектуальным субсистемам, пригодным для работы при высоких эксплуатационных токах и напряжениях: миним. тепловое сопротивление, малые габариты; надежная эл. изоляция; высокая функциональность; низкая стоимость. Рассмотрены варианты, когда партнер является потребителем или поставщиком энергии, причем каждый из них стремится достичь выигрыша. Решая поставленную задачу, фирмы не стремятся к стандартизации стратегических модулей. ...

Способ обработки полупроводниковых пластин

Использование: в полупроводниковой технике при изготовлении супертонких полупроводниковых структур и мембран. Сущность изобретения: в способе обработки полупроводниковых пластин, включающем наклейку пластин на планшайбу с использованием прижима, механическую обработку поверхности пластин, планшайбу выполняют, по крайней мере, с двумя зонами для наклейки пластин, разделенными друг от друга глухими пазами, на одну из этих зон наклеивают стопорные пластины из материала с твердостью, большей твердости материала полупроводниковых пластин, проводят механическую доводку стопорных пластин, на свободную зону планшайбы наклеивают полупроводниковые пластины, причем при наклейке полупроводниковых пластин положения предварительно обработанных стопорных пластин на планшайбе не меняют...