» Технология и оборудование для монтажа и сборки радиоэлектронной аппаратуры
Использование самоорганизованных монослоев для регулирования электроосаждения меди на поверхности деталей субмикронных размеров
Представлено применение алкантиолов для селективной изоляции поверхности (ПВ) Si платы с нанесенным на нее слоем Cu зародышей в производстве микропроцессоров. Цель исследования состоит в осаждении Cu только на канавки и отверстия (каналы различной формы) с микрометрич. размерами, а не на всю ПВ, что используется в настоящее время в традиц. методах. Разработанный способ включает заполнение канавок и отверстий водой с послед. погружением плат в раствор додекантиола (I) в гексане. I адсорбируется и самоупорядочивается на Cu, которая не защищена водой, и предотвращает электровосстановление ионов Cu из электролита. Канавки и отверстия не адсорбируют I вследствие их очень ограниченной растворимости в воде...
Способ контактного осаждения меди
Патентуется способ неэлектролитического нанесения металлического покрытия из меди на подложки ППЛ и корпуса микросхем, обеспечивающий высокое качество покрытия и не требующий добавок палладия, используемого при хим. осаждении. Способ состоит в нанесении на поверхность платы барьера из никеля, титана или тантала и погружении в ванную с раствором медного электролита. Одновременно в ванну устанавливается активатор, изготовленный из цинка, алюминия или магния, который соприкасается с платой. Нанесение покрытия требует времени от 0,5 до 10 минут.
...
Тонкий слой меди
Описана технология покрытия хлоридом меди (CuCl[2]), представляющая собой процесс нанесения меди на CuCl[2], создающий среду позволяющую за 25 с безопасно вытравить слой меди 1 мкм. При этом упрощается контроль процесса, остается немного агрессивных остатков травления. Одновременно снижается температура процесса, падает содержание HCl. Разработка указанного процесса позволяет создать тонкий слой меди с точностью ±6 мкм со стремлением довести допуск до 3 мкм±0,4 мкм. Процесс реализуется автоматически, в т. ч. в части измерения толщины слоя и обеспечения необходимой дозы материалов и времени обработки, причем повышение требований, предъявляемых ППЛ, сопровождается совершенствованием оборудования.
...
Эффект безсвинцовой паяльной пасты на точность размещения компонентов и самовыравнивание во время перезаливки
Безсвинцовые технологии изготовления модулей РЭА выдвигают новые требования к процессу размещения компонентов, поскольку самовыравнивание при безсвинцовых процессах существенно отличается от такового при использовании паяльной пасты олово-свинец. В частности, некоторые компоненты, которые не создают каких-либо проблем по самовыравниванию во время перезаливки свинецсодержащими припоями, могут вести себя совершено по-другому при использовании эвтектического сплава Sn/Ag/Cu. Описываются результаты эксперим. исследования требований к размещению компонентов в условиях безсвинцовых технологий и взаимосвязи между свойствами паяльной пасты и механизмами самовыравнивания.
...
Управляющее устройство для электронного монтажного прибора
Предложено управляющее устройство для электронного монтажного прибора (включателя, регулятора света, сигнализатора системы движения и т. п.), содержащее исполнительное звено, соединенное с управляющим блоком. Отличительным является то, что в схему введено вспомогательное звено для связи с сенсорными и управляющими элементами. Необходимость в срабатывании исполнительного звена монтажного прибора определяется в соответствии с выходом управляющих и сенсорных элементов в вспомогательном звене, воздействующих на исполнительное звено через управляющий блок монтажного прибора.
...
Исследование электромиграции столбиков припоя Sn95/Sb5 при монтаже по методу “перевернутого кристалла” с проведением подстолбиковой металлизации Cr/Cr-Cu/Cu
Исследовали явления электромиграции в паяных соединениях Sn95/Sb5 в элементах электроники при их монтаже по методу “перевернутого кристалла”, пропуская через соединения ток плотностью 2*10{4} и 10{4} А/см{2} при 150°C. На стороне анода отмечено появление интерметаллидного слоя (ИС) Ni-Cu-Sn, обусловленное электромиграцией атомов в паяном соединении. Толщина ИС с повышением плотности тока возрастает. На стороне катода концентрация Sn в ИС повышается; сказанное можно объяснить тем, что поток электронов, воздействуя на Ni- и Cu-атомы, выталкивает их из катода в анод...
Изучение межповерхностной реакции парных соединений на базе Sn-4Ag-0,5Cu шариков, припоя и Sn-7Zn-Al паяльной пасты в корпусах с габаритами кристалла, не содержащих свинца
Межповерхностные реакции паяных соединений исследовали после выполнения процесса поверхностного монтажа на ППЛ с защитными покрытиями типа Cu/OSP и Cu/Ni/Au, причем образцы подвергались хранению при 150°C в течение 1000 ч. Оценку металлургии межповерхностной области и объемного материала припоя в паяных соединениях, выполняли с помощью сканирующей электронной микроскопии, сканирующего зондового микроанализа. Было обнаружено, что после хранения при 150°C образовались обогащенные Zn интерметаллические компаунды, не содержащие Sn, которые мигрировали из зоны предварительного оплавления паяльный пасты в зону пайки.
...
Структура совместноосажденных покрытий из сплава алюминий-титан
Покрытия из сплава алюминий-титан – привлекательные материалы для широкого диапазона применений от аэрокосмических и использования в высококачественных двигателях до устройств поглощения солнечной энергии в зависимости от осажденного сплава и, соответственно, его свойств. В данной работе пленки Al-Ti приготовили физ. осаждением из пара, используя 2 планарных несбалансированных магнетрона в конфигурации замкнутого поля с наклонной подложкой. Использовали мишени для распыления из чистого алюминия и чистого титана для совместного осаждения покрытий с составами, меняющимися во всем диапазоне от чистого алюминия до чистого титана. Покрытия наносили на стеклянные подложки...
Установка для сборки печатных плат в автоматическом режиме
Предложено устройство для сборки ППЛ в автоматическом режиме. Целью изобретения является повышение производительности устройства и предотвращение запутывания кабелей, подводимым к сборочным головкам, используемым для сборки одной ППЛ с выполнением различных операций одновременно. Особенностью установки является использование нескольких головок, каждая из которых используется для выполнения соотв. операций на одной ППЛ при условии, что для обслуживания каждой ППЛ используется только одна головка. Поскольку одновременно производится обслуживание нескольких головок производительность установки возрастает, а т. к. для обслуживания ППЛ используется одна головка, запутывание кабелей исключено.
...
Термическая надежность межсоединений высокой плотности на базе микроотверстий и сквозных отверстий
Рассматриваются вопросы термической надежности межсоединений высокой плотности, полученных с помощью лазерной обработки. В качестве материала исследуемых образцов использовали неармированный диэл. материал. и стандартный диэлектрик FR-4, широко применяемый в технологии ППЛ. Первый материал имел медное покрытие. Полученные с помощью лазерного сверления микроотверстия с последующей металлизацией методом непосредственного гальванического осаждения из коллоидального графита были более надежны, чем стандартные сквозные отверстия с хим. металлизацией из медного раствора. Библ. 2.
...
Способ и устройство для получения воспроизводимых паяных соединений
Предложен способ получения воспроизводимых паяных соединений на печатной плате, закрепленной в зажимном приспособлении, заключающийся в том, что в ходе пайки измеряют температуру паяльника, время контакта паяльника с местом пайки и контакта припоя с местом пайки. Для определения обеих величин времени контакта на паяльник подают пробное напряжение. Оба места пайки подсоединены к сети компаратора, который определяет, находятся ли эти места под напряжением. Аналогичным образом компаратор определяет, подано ли напряжение на проволоку припоя. Только после того, как замеренные величины установятся равными их заданным значениям, замок зажимного приспособления освобождает плату. Оговорены компоненты устройства для реализации способа и связи между ними.
...
Автоматическая пайка
Предлагаются устройства автоматической пайки ППЛ, при которой различные платы могут одновременно обрабатываться в различных установках, например, в установке флюсования, в установке предварительного нагрева и установке пайки. Установка идентификации, размещенная впереди установки флюсования, осуществляет контроль различных параметров в устройствах обработки в соответствии с типом платы по мере того, как платы маркируются при прохождении через различные установки. Параметры, такие как скорость накачки и др. могут контролироваться в соответствии с типом платы.
...
Транспортный механизм, управляющий заполнением субмикронных отверстий и канавок электролитической медью
Исследовано транспортное явление, управляющее заполнением субмикронных отверстий и канавок электролитической медью. Проведено сравнение с процессом заполнения медью обычных отверстий, не субмикронных размеров. Найдено, что диффузия ионов меди и следы добавок влияют на однородность покрытий отверстий. Исследовано влияние след. факторов: скорости потока жидкости, проводимости и толщины защитных пленок, проводимости растворов, плотности тока, геометрии отверстий, концентрации добавок и др. факторов. Библ. 17.
...
Сравнительное изучение кинетик межповерхностной реакции между эвтектическими припоями и Ni/Pd металлизацией
Приводятся результаты сравнительного анализа кинетик на границах раздела между припоями Sn-3,5 Ag, Sn-57 Bi и Sn-38 Pb и электролитически осажденным Ni/Pd покрытием на Cu подложке (Cu/Ni/NiPd/Ni/Pd). Обнаружено, что присутствие/отсутствие интерметалла на базе Pd определяется исходной толщиной слоя Pd и температурой процесса, а не временем процесса, вследствие того, что реакция между Pd и жидким припоем экстремально быстрая. Представлены результаты количественного изучения режима роста Ni[3]Sn[4] соединения путем измерения диаметра и толщины как функции влияния времени и температуры.
...
О Выставке-2005 в г. Эссене, посвященной обработке материалов сваркой и резанием
На международной выставке в г. Эссене, посвященной обработке материалов сваркой и резанием, были представлены новые разработки в технике получения микросоединений в виде микрошвов и стыков, качество которых значительно повышается. Новым технологиям микросоединений был посвящен отдельный симпозиум, организованный научно-исследовательским объединением DVS. В 8 докладах были представлены результаты исследований, связанных с такими актуальными проблемами, как надежность, точность, техника склеивания, проводные соединения, пайка для высокотемпературной электроники. В докладе о контактной сварке был отмечен высокий уровень развития этой техники, прежде всего относительно механизации и надежности процесса...
Предсказание усталостной прочности 60Sn-40Pb припоя используя конститутивную модель для циклической вязкопластичности
В статье предсказывается продолжительность жизни припойного сплава 60Sn-40Pb используя рабочую плотность пластического напряжения в единицу времени, расчитанную из предложенной конститутивной модели для циклической вязкопластичности. Во-первых для того, чтобы проверить применимость предложенной конститутивной модели к деформации 60Sn-40Pb сплава припоя был предпринят ряд основных экспериментов, таких как измерение ползучести и циклические измерения натяжения-сжатия при 303 К, 323 К, 343 К. Затем предложенная конститутивная модель использована для предсказания усталостной прочности сплава припоя. В результате, оказалось, что предложенная модель применима для объяснения вязкой деформации паяного сплава и что его усталостная прочность м. б...
