» Технология и оборудование для монтажа и сборки радиоэлектронной аппаратуры
Дискретный контакт шарика припоя и блок печатных плат с такими контактами
Верхняя и нижняя ППЛ соединены параллельно с помощью множества контактов, состоящих из проводящего штыря, изолирующей втулки и шарика припоя. Верхние концы штырей введены в металлизированные сквозные отверстия верхней ППЛ и припояны волной припоя или повторным оплавлением припоя. Нижние концы штырей соединены с контактными площадками нижней ППЛ с помощью шарика припоя. Там, где нижние концы штырей не контактируют с соотв. контактными площадками, объем припоя в шариках припоя обеспечивает надежное заполнение соединений ППЛ.
...
Основные факторы, влияющие на ползучесть соединений, выполненных бессвинцовым припоем
Исследовали влияние присадки редкоземельных элементов в Sn-3,8Ag-0,7Cu-припое на его сопротивление ползучести. При низком напряжении оптимальные значения показателя степени n при отношении (тау/G){n} в уравнении Мукерджи-Бэрда-Дорна (уравнении Дорна), где тау – касательное напряжение и G – модуль сдвига, для припоев Sn-3,8Ag-0,7Cu и SnAgCu-0,1RE составляют 6,9 и 8,2 соответственно, и истинная энергия активации ползучести примерно равна энергии самодиффузии решетки. При высоких напряжениях оптимальные значения n составляют 11,6 и 14,6 соответственно, а истинная энергия активации ползучести близка к энергии активации диффузии в трубке дислокаций. Таким образом, при исследованных температуре и напряжении основным фактором, определяющим скорость ползучести Sn-3,8Ag-0,7Cu-припоя, является усиление дислокаций...
Оплавление припоя, не содержащего свинец, для электронных сборок
В качестве припоя выбран сплав SnAg3,8Cu0,7 с температурой плавления 217°C. Приводятся данные сравнительного анализа сплава со стандартными припоями, содержащими свинец. Надежность полученных на базе предлагаемого припоя соединений была исследована на основе данных термоциклирования, вибрации и циклирования мощности. Согласно полученным данным результаты приблизительно одинаковые для предлагаемого и обычных припоев. Некоторые преимуществе в стоимости и пиковой температуре оплавления отмечались для предлагаемого припоя.
...
Приспособления для пайки без флюса
Патентуется приспособление для проведения технол. процесса пайки волной без применения флюса с использованием при этом УЗ-колебаний. Приспособление содержит по крайней мере один УЗ-электрод (т. наз. “сонотрод”). Паяемая ППЛ переносится в горизонтальной плоскости над рабочей поверхностью сонотрода. В одной из модификаций приспособления сонотрод выполнен полым и расплавленный припой под воздействием мех. насоса поступает через полость сонотрода на его поверхность и образующаяся на ней волна припоя дополнительно активируется УЗ-колебаниями. В др. варианте верхняя поверхность сонотрода имеет небольшой угол наклона по отношению к горизонтали. Предложено также сечение сонотродов выполнять прямоугольным и располагать несколько сонотродов в линию вдоль траектории прохождения ППЛ с миним...
Определение качества флюсов, используемых при пайке ИС, установленных по методу перевернутого кристалла с использованием принципа баланса смачиваемости припоем и метода измерения сопротивления подложки
Описана методика оценки эффективности флюсов, используемых для пайки ИС по методу перевернутого кристалла с использованием принципа баланса смачиваемости припоем выводов ИС. В данном случае определяется сила адгезии припоя и величины временного периода, по истечении которого эта адгезия проявляется. В случае использования ППЛ с поверхн. монтажом для оценки качества флюса применяется метод, основанный на измерении сопротивления поверхности подложки ППЛ. В данном случае производится определение возникновения электромиграции припоя. Приведены результаты, полученные при использовании обоих методов. Библ. 12.
...
Сканирующая электронная микроскопия и Оже-спектроскопия смачиваемости Sn-3,3Ag-4,8Bi паяльной пастой Ni-Au поверхности
Результаты исследований показали, что типовые Ni-Au покрытия ППЛ состоят из слоя толщ. ЭКВИВ750 A Au на слое Ni, причем средняя высота неровностей покрытия составляет 1-2 мкм. Кроме того, исследования выявили, что Ni полностью смешивается с припоем, также отмечалось растворение верхнего слоя Au в сплаве припоя, наблюдались сегрегации Bi и Ag на поверхности покрытий. Уникальность наблюдений: распределение Sn-3,3Ag-4,8Bi сплава в Ni-Au покрытии в процессе смачивания припоем поверхности плат.
...
Организация производства азота, используемого при пайке ППЛ на предприятии фирмы Messer Griesheim
Сообщается, что фирма Messer Griesheim, ФРГ, специализирующаяся в области производства функциональных узлов на ППЛ, отказалась от приобретения баллонов, заполненных азотом, используемым в качестве защитной атмосферы при пайке ППЛ. Взамен этого фирма использует установки для производства азота собственного изготовления. Полученный азот по трубопроводам вводится в печи, где производится пайка ППЛ оплавлением.
...
Разработка процесса пайки волной с бессвинцовым припоем
Внедрение бессвинцовых паяльных сплавов, продиктованное экологическими соображениями, было ограничено монтажем компонент на ППЛ с применением обычных методов пайки. Данная статья посвящена результатам исследований пайки волной при использовании бессвинцовых припоев. Были исследованы оловянно-медный, оловянно-висмутовый и оловянно-серебряно-медный сплавы. Эксперименты были проведены с применением стандартных полупроводниковых кристаллов с помощью волны припоя ламбдаобразной формы. Исследования проводились в туннельных печах с тремя зонами нагрева, заполненной азотом, при максимальной температуре 260°C. Прочность паек, получаемая с помощью волны припоя, проверялась путем термоциклирования и мех. воздействий...
