» Технология и оборудование для монтажа и сборки радиоэлектронной аппаратуры
Межповерхностные реакции и образование компаунда Sn-Ag-Cu припоев путем механического плавления на химической Ni-P/Cu металлизации столбиков
Процесс мех. плавления был использован для получения бессвинцовых SnAgCu паяльных паст. Паяные соединения после отжига при 240°C в течение 15 мин были исследованы для оценки реакций на границе раздела между хим. Ni-P/Cu металлизацией и SnAgCu припоями с концентрацией Cu от 0,2 до 1,0 вес.%. Найдено, что при концентрации Cu в припое 0,2 вес.% наблюдался только один слой (Ni, Cu)[3]Sn[4] на границе раздела, при увеличении до 0,5 вес.% отмечался второй (Cu, Ni)[6]Sn[5] слоем. Однако при увеличении содержания Cu в припое до 1,0 вес.% отмечалось наличие только одного (Cu, Ni)[6]Sn[5] слоя на границе раздела.
...
Обработка и повторное использование лент, фольги и т. п., имеющих различные покрытия
Ввиду того, что носители информации в виде лент, предназначенные для применения в видео-, аудио- и компьютерной технике, имеют различные типы покрытий, нанесенные на подложки из разных материалов, их последующая переработка затруднена. Требуется предварительная сортировка лент, подбор соотв. режимов обработки, что связано с большими затратами. Сжигание же таких отходов или их депонирование наносит вред окружающей среде. Предлагаемый метод повторного использования лент заключается в том, что концы лент, подбираемых по определенным свойствам их покрытий, соединяются методом сварки или термокомпрессии, нарезаются в виде волокон, скручиваются и наматываются на барабан установки...
Устройство для монтажа радиодеталей
Устройство для монтажа деталей имеет головку барабана, вращающуюся в одном направлении, рабочие головки, расположенные на внешней периферии барабана, каждая рабочая головка имеет насадку, выступающую от рабочей головки по направлению к круговому пути движения вдоль длины пути, сохраняя заданную ориентацию и повторяющееся циклическое движение во время вращения головки барабана. Имеется питатель деталей, расположенный на пути движения, и подвижный стол, расположенный на пути движения на расстоянии от рабочего питателя для принятия на себя ППЛ, где всасывающее сопло каждой рабочей головки всасывает радиодетали из питателей и освобождает описанные детали в желаемом положении на пути движения...
Оптимизация профиля температуры при пайке печатных плат оплавлением с учетом влияния режима пайки на дефекты
Описана методика выбора параметров режима пайки ППЛ оплавлением с точки зрения оптимизации процесса пайки и уменьшения вероятности возникновения различных дефектов пайки. Рекомендуется уменьшение скорости повышения температуры до 180°C, применение конвекционных потоков воздуха или защитного газа для управления процессом повышения температуры. Увеличение скорости охлаждения приводит к уменьшению размеров зерен затвердевшего припоя и устранению связанных с этим дефектов. Уменьшение скорости охлаждения способствует увеличению сцепления припоя с контактной площадкой. Приведены примеры оптимизированных профилей температуры. Библ. 6.
...
Автоматизированный монтаж дисплеев на жидких кристаллах
Фирма Baumann известна в течение многих лет, как компания, специализирующаяся на автоматизации операций монтажа электронных компонентов. В настоящее время фирма разработала автоматизированный монтаж дисплея на жидких кристаллах, включающий также монтаж традиционных компонентов и гибких ППЛ. Для решения сложной проблемы был использован робот, действующий по 6 осям. С помощью 2 непрерывных лент-носителей компоненты доставляются в один отсек. Подставки с дисплеями собираются в накопителе, автоматически транспортируются в отсек с компонентами, затем после разгрузки подставки удаляются из отсека. Все технол. операции монтажа, связанные с позиционированием компонентов, контролируются датчиками.
...
Уменьшение дефектов процесса волновой пайки
Рассматривается вопрос применения волновой пайки в производстве ППЛ для цветных телевизоров. ППЛ после сборки подвергаются волновой пайке одновременно всех соединений, что обеспечивает высокую производительность в сочетании с однородностью качества пайки. Первое обеспечивается за счет одновременной пайки нескольких плат, а 2-е за счет одинаковых условий автоматической волновой пайки. Отмечаются 2 основных дефекта пайки: закорачивание соединений и сухой припой (не оплавленный). Приводится наилучшая комбинация параметров процесса пайки, позволяющая уменьшить эти дефекты.
...
Способ автоматизированной сборки печатных плат
Предложен автоматизированный метод сборки ППЛ. Целью изобретения является предотвращение простоев оборудования, обусловленных отсутствием на месте сборки необходимых деталей. Цель достигается посредством использования по крайней мере двух транспортеров для доставки необходимых деталей к месту сборки, а также устройства контроля наличия деталей на месте сборки. Принцип действия системы заключается в том, что один из транспортеров доставляет детали к месту сборки, в то время как второй находится в стадии загрузки и после ее завершения переносит детали к месту сборки, а первый транспортер переходит в положение загрузки, что позволяет поставить материалы между моментами поступления деталей к месту сборки.
...
Паяльная паста с полимеризующимся флюсом для бессвинцового паяльного сплава
Работа посвящена развитию бессвинцовых паяльных сплавов и паяльных флюсов без ускоряющих агентов. Основная проблема состоит в том, что бессвинцовые паяльные сплавы обладают худшей смачиваемостью, чем Sn-Pb эвтектические паяльные сплавы. В работе описана новая паяльная паста, которая улучшает смачиваемость бессвинцовых паяльных сплавов и обеспечивает свободный от инициатора флюс без вольтативного растворителя и без необходимости очистки флюса. Это паяльная паста состоит из бессвинцовых Sn-Ag-Cu паяльных сплавов и полимеризующегося флюса, который состоит из жидких эпоксидных смол, многофункциональных карбоксильных кислот и многофункциональных спиртов...
Изучение электромиграции в трехмерных флип-чип ионных соединениях с использованием цифрового моделирование теплового потока и плотности тока
Рассматривается аналогия между потоками тепла и тока с целью исследования распределения плотности тока в паяных межсоединениях. Результаты трехмерного анализа теплопроводности показали, что распределение теплового потока в паяных соединениях строго зависит от направления теплового потока. Выявлено, что распределение плотности тока распределение плотности тока в припое изменяется при изменении направления потока тока.
...
Схема травления перекисью водорода стальных лент, содержащих кремний
Патентуемый процесс травления разработан для травления эл. стальных полосок в непрерывном режиме. Система содержит по меньшей мере одну ванну травления с группой распылителей, обеспечивающих распыление на верхнюю и нижнюю поверхности лент растворов, содержащих перекись водорода, до погружения лент в ванну с аналогичным раствором. Распылители размещают выше уровня растворов в ванне. После травления, ленты поступают в ванну промывки и удаления остатков травильного раствора.
...
Способ многовариантного дозирования для микроэлектроники
Компания Techcon Systems выпускает прибор для дозирования материалов, используемых при закреплении и пайке микроэлектронных компонент, обеспечивающий выбор оптим. режима дозировки. Аппарат дает возможность нанесения на плату клея, паяльной пасты, флюса или эпоксидной смолы с наполнителем из серебра. Размеры пятна могут варьироваться в пределах до 80 мкм благодаря применению набора вентильных головок со шнековой подачей массы. Точность дозировки составляет несколько нанолитров. Прибор полностью совместим с системой поверхн. монтажа.
...
Устройство для поштучной выдачи радиоэлементов из стопы
Устройство предназначено для монтажа полупроводниковых приборов и радиоэлементов преимущественно плоской формы на ППЛ и подложки микросборок. Устройство, содержащее накопитель с отсекателем, установленным с возможностью возвратно-поворотного движения и кинематически связанным со стержнем управления, смонтированным на накопителе и подпружиненным относительно последнего, питатель, снабжено двумя кривошипно-ползунными механизмами, смонтированными в верхней части накопителя так, что их ползуны, являющиеся элементами двух отсекателей, частично перекрывают полость накопителя, тормозным механизмом, противовесом, связанным гибким элементом, например тросиком...
Управление формой столбиковых выводов ИС при пайке оплавлением без использования флюса
Анализируются причины искажений формы столбиковых выводов при пайке ППЛ, непосредственным следствием которых является непропайка некоторых выводов при пайке оплавлением. В качестве мер противодействия предлагается сокращение времени пайки с целью предотвращения влияния высокой температуры на подложку и компенсация линейного расширения подложки, при которой обеспечивается смещение головки, с помощью которой производится пайка в обратном направлении при линейном расширении подложки.
...
Фазовая структура и циклическая деформация в эвтектическом сплаве олово-свинец: цифровой анализ
Представлены результаты исследования сплавов припоя с точки зрения отказов, индуцированных в грубых фазах в процессе термомех. повреждений. С помощью метода конечных элементов выполнено микромех. моделирование циклической деформации эвтектического сплава свинец-олово. Циклическая нагрузка смоделирована в условиях чистого сдвига и неаксиальных условиях. Результаты цифрового анализа показали, что при температуре пайки, локальные области с грубой фазой м. б. механически не слабее окружающих областей, но они подвержены инициации более ранних разрушений вследствие аккумулированной пластичности.
...
Методы травления диэл. материалов
Описаны методы травления диэл. материалов в плазменных реакторах при обработке полупроводниковых материалов. Подложка с диэл. материалом размещается внутри плазменного реактора, содержащего верхний кремниевый электрод и нижний электрод. Технол. газ вводится в реактор, и прикладывается выбранный уровень мощности к толстому кремниевому электроду, в результате чего тепло передается от краевой части кремниевого электрода. Диэл. материал травится плазмой, генерированной от технол. газа. При травлении диэл. материала с низкой пористостью используется толстый кремниевый электрод для травления с высокими уровнями мощности. Используя толстый кремниевый электрод, можно травить последовательно множество подложек с диэл. материалом...
Современные материалы для бессвинцовой технологии
Припоем для замены сплава Sn67Pb37 или Sn62Pb36Ag2 является Sn95.5Ag3.8Cu0.7, который применим и для пайки оплавлением (т. е. в пасте), и для пайки волной. Наличие меди препятствует образование интерметаллидов. Рабочая температура такого припоя составляет 175°C. Температурный профиль, используемый при пайки Sn62Pb36Ag2, переносится на 30° вверх по температурной шкале, при этом максимальная температура пайки составит 235°C. Такой сплав требует применения спец. флюса с продленной активностью, способного работать при повышенных температурах.
...
