» Технология и оборудование для монтажа и сборки радиоэлектронной аппаратуры
Способ изготовления керамических подложек для средств для магнитной записи
Предлагается способ изготовления дисков для магн. записи. Электропроводное твердое покрытие осаждается на керамическую подложку. Это покрытие может состоять из одного из веществ из группы, включающей нитриды, карбиды и бориды титана, циркония, гафния, ванадия, ниобия, тантала, хрома, молибдена, вольфрама. Диффузионные или псевдодиффузионные слои на границе радела образованы между керамической подложкой и покрытием. Среда для магн. записи затем осаждается на электропроводное покрытие. Текстурированное покрытие, более мягкое чем твердое покрытие, м. б. помещено над электропроводным твердым покрытием перед осаждением магнитно-записывающей среды. Текстурированное покрытие ограничивает глубину, на которой может происходить абразивное ленточное текстурирование.
...
Разработка, которая сохранит вам деньги
Рассматриваются различные виды паяльников. Многие паяльники имеют интегрированные с жалом нагревательный элемент. Данное решение значительно повышает расходы на обслуживание паяльника. Компания Weller и WMP избрала путь дальнейшего совершенствования. Основное внимание уделялось техн. и эргономическим характеристикам микропаяльникам WMP. Этот паяльник Weller WMP более комфортен и точен в поддержании заданной температуры, легче, удобнее.
...
Сборочный автомат
Патентуется автоматизированный технол. процесс сборки электронных узлов, содержащих большое число компонентов. Сборка ведется с помощью сборочного автомата периодического действия с паузами между рабочими периодами. Предложенная технология имеет целью снижения расхода времени на указанные паузы. Согласно предложению предусмотрена дополнительная подача комплектующих элементов согласно спец. программе, которая может изменяться в соответствии с конкретным расходованием отдельных компонентов в процессе сборки. Одновременно предложен и сборочный автомат, с помощью которого реализуется описанная технология, характеризуемая более высокой производительностью в условиях массового производства.
...
Метод оценки температурных профилей пайки
Анализ температурных профилей, получаемых в процессе пайки методом оплавления припоя, а также оценка возможностей процесса пайки в зависимости от применяемых печей часто сталкиваются с проблемой отсутствия единого масштаба оценки, который мог бы стать основополагающим при проведении исследований. В предлагаемой работе рассматривается разработанный метод оценки качества температурных профилей, который в определенной степени является обобщающим. При использовании разработанного метода стало возможным сопоставление температурных профилей, полученных на различных установках пайки. На 1-й стадии были исследованы 2 температурных профиля с большой и малой термической массой, максимально приближенных друг к другу по общему времени нахождения на конвейере в секции пайки...
Влияние содержания Cu в шариках из бессвинцовистого припоя на микроструктуру соединений шариков припоя, расположенных решеткой, с контактными Cu-площадками, имеющими слоистое Au/Ni-покрытие
Исследовали соединения шариков из припоев (П) Sn=3,5Ag (П 1) и Sn=37Pb (П 2) с контактными Cu-площадками, имеющими слоистое Au/Ni-покрытие, нанесенное электроплакированием; испытания проводили при 423 К. Показано, что при обоих П в отсутствие в них Cu по границе раздела между П и контактной площадкой в результате реакции образуется метастабильный (Au, Ni)Sn[3]-слой, а ввод Cu в П приводит к возникновению устойчивого эта{“}-(Au, Cu, Ni)[6]Sn[5]-слоя, причем во втором случае скорость эта{“}-реакции значительно ниже ввиду того, что в ходе реакции содержание Cu в шарике П в значительной мере истощается. Кроме того, эта{“}-слой играет роль барьера, тормозящего реакцию между Ni и Sn, потому что оба элемента должны проходить через этот слой. Ввиду сказанного прочность соединения на срез при Cu-содержащих П выше, чем в отсутствие Cu...
Температурные измерения при мягком припое
Обычно возможно измерение температуры конструкции с помощью контактирующей с ней термопары. Термопарой калибруются, что позволяет измерять плотность потока тепла и учитывать коэф. передачи тепла. Особенности этих компонент описываются и изображаются в схемах, где они включены. Показаны оболочки термоэлементов и дана оценка точности термоэлемента и представленных им измерений. Представлены временные условия функционирования термоэлемента и рекомендуема фиксация термоэлемента на месте измерений. В заключение описан стандарт измерений с учетом доски размещения аппаратуры. Обращено внимание на распространение и давление волны при использовании припоя в электронной установке. Контакт сенсора с волной пайки ведет постоянно к вымешиванию пиков температуры с очень закругленными нагревами флангов.
...
Способ соединения элемента схемы
Контакт схемного элемента фиксирован на металлической пластине с помощью пластичной деформации участка терминала, расположенного напротив контакта. Способ соединения контакта к выводу включает: формирование сквозного контактного отверстия в выводе и введение контакта в отверстие, разрушение пуансоном верхнего участка вывод путем его деформации вблизи контактного сквозного отверстия с образованием соединения “вывод-контакт”.
...
Материалы и структура для высоконадежного соединения с помощью матрицы шариковых выводов между керамическими носителями и печатными платами
Патентуется керамическая схемная структура, содержащая множество керамических слоев и внедренный в них по меньшей мере один электронный компонент. На поверхности керамического слоя сформирована контактная площадка, а через слой проходит сквозное отверстие. Между последним и площадкой выполнен барьер. Периферийную часть площадки покрывает диэл. кольцо, поэтому припой, наносимый на контексты, не контактирует с этой частью площадки и с керамикой слоев структуры.
...
Пайка к золоченой поверхности
Обсуждаются некоторые вопросы, касающиеся проблемы пайки к золоченой поверхности. Отмечается, что толщина золотого покрытия является ключевым фактором в обеспечении надежности соединений. Рекомендуется использовать покрытия толщ. от 5 до 15 мкм. Для достаточной прочности соединений рекомендуется применять защитный интерметаллический компаундный слой никель-олово. Анализируются возможные причины хрупкости соединений, образование пустот в золотых покрытиях и др. проблемы, связанные с пайкой к поверхностям с золотым покрытием. Библ. 5.
...
Способ формирования рисунка токопроводящих элементов
Предложен способ формирования рисунка токопроводящих элементов посредством обработки металлизированной поверхности пленки синтетической смолы излучением лазера, под воздействием которого обрабатываемая часть слоя металлизации удаляется, а продукты обработки удаляются с использованием потока воздуха или защитного газа, который подводится к участку обработки. В качестве источников оптического излучения м. б. использованы лазер на неодимовом стекле или Nd:YAG.
...
Субмикронная металлизация на базе электрохимического осаждения
Предлагаются методы осаждения металла в микроканалы на поверхности элементов, которые м. б. использованы с электролитическими методами с адаптивными и без аддитивных приемов. Один из методов включает изготовление контакта между поверхностью микроэлектронного элемента и гальваническим раствором в гальванической ячейке, содержащей катод. Исходная пленка металла осаждается в структуру с микроканалами, второй слой осаждается в режиме более высокой плотности тока, чем исходная пленка металла.
...
Метод проводного монтажа полупроводниковых компонентов
Предлагается метод проводного монтажа полупроводниковых компонентов с использованием полосок, имеющих несколько позиций для таких компонентов. При этом достигается значительное сокращение количества внешних контактов и уменьшение размеров корпуса, исключается негативное влияние на возможность проведения анализов и тестирования внутренних сигналов с целью оптимизации процесса, а также на получение фактических характеристик полупроводниковых компонентов. Достоинством предлагаемой разработки является возможность проводить испытания внешних контактов, не повреждая и не деформируя их. Помимо этого, предлагается простое и недорогое техническое решение для реализации механического и эл...
Способ монтажа электронной карты с печатной платой платой и металлическим основанием, основанный на использовании металлизированных отверстий
Патентуется способ монтажа электронной карты, в которой для связи с компьютером используется металлизированная поверхность, основанный на металлизации отверстий и последующей пайке волной. ИС, установленная на поверхности ППЛ, соединяется проводником с отверстием, просверленным в плате, после чего производится хим. металлизация его боковой поверхности. Металлизированные поверхности покрываются флюсом, после чего производится подпайка одновременной всех проводников, включая и провод, соединяющий металлизированную антенну с микросхемой.
...
Получение цинковых покрытий с использованием оптического контроля
Компания Luant Technologies разработала технологию нанесения цинковых покрытий на подложки ППЛ, дающую возможность контроля точности при формировании контактных площадок. Нанесения покрытий производится в электролитической ванне с раствором сульфата цинка или фтор-бората при нагреве до 232°C. Электроды диаметром 3 мкм цилиндрической формы обеспечивают нанесение цинка на медные поверхности с высокой точностью, после чего производится контроль качества с помощью электронного микроскопа с высоким разрешением.
...
Дефекты паяных соединений радиоэлектронной аппаратуры и методология их контроля
“Тип” дефекта – это функциональная характеристика, включающая еще и адекватность его многообразия. К нему относятся – поры, раковины, непропаи, холодные и горячие трещины, а также явления жидкометаллической хрупкости (ЖМХ). “Вид” дефекта – это его форма, наглядное отображение, такое как – брызги, наплывы, сосульки, перемычки, неравномерность полуды, текстурирование поверхности, недостаточное капиллярное заполнение и т. п. Совершенно очевидно, что некоторые “виды”, в сущности, дефектами паяных соединений не являются, поскольку не имеют никакого отношения к соединению как таковому...
Установка для пайки с предварительно нанесенным припоем
Фирма Ebsotec выпускает систему для пайки ППЛ с поверхн. монтажом. Пайка ведется методом предварительного нанесения припоя. Система характеризуется наличием в ней дополнительного вентилятора, который создает завихряющие перемещения нагретого воздуха в зоне нагрева вдоль транспортирующей ленты с малой теплоемкостью, изготовленной из нержавеющей стали. Это позволяет добиться равномерного нагрева обрабатываемых заготовок и качественной пайки. В зоне конвекции вентилятор повышает теплопередачу, а в зоне ИК-нагрева снижает температурные перепады. Предусмотрено программирование работы транспортирующего механизма, вентилятора, а также каждой из зон нагрева. ЗУ программирующего устройства хранит информацию о 100 профилях пайки ППЛ. Система управления связана с температурным датчиком...
