» Оценивание и обеспечение надежности РЭА
Автоматическая финальная проверка и упаковка продукции
Представлена станция для завершающей проверки и упаковки электронных приборов, построенная на использовании робототехники и на обработке изображений продукции в комбинации сРС-компьютером, управляющим работой такой станции. Станция функционирует автоматически на основе модели катастрофических отказов. По завершению проверки продукция этикируется и упаковывается автоматически. Станция содержит 2 линейки; результаты проверки автоматически протоколируются с представлением соотв. документа.
...
Долговечность интегральных схем и производственные методы ее прогнозирования
Для периода нормальной работы в отечественной практике установлено, что интенсивность отказов лямбда для ИС высокой надежности характеризуется величиной от 10{-6} до 10{9} 1/ч. и сверхвысокой надежностью от 10{-9} 1/ч. и ниже. В зарубежной практике за основной показатель надежности применяется среднее время наработки на отказ: MTTF=10{9}/ФИТ, где ФИТ=лямбда{*}10{9}, например, 1 ФИТ=1 отказ/.(10{9} приборо-часов), то есть 1 отказ на 10{9} ИС в час.
...
Живучесть и отказоустойчивость фотоприемных систем
Дана количественная оценка способности системы обработки изображений противостоять отказам элементов, введены показатели отказоустойчивости и живучести, определены методы их расчета. Для оценки отказоустойчивости и живучести системы обработки изображений и ее компонентов впервые использован критерий Джонсона. Получены выражения для оценки числа фоточувствительных элементов, потенциально необходимого для распознавания стационарных объектов при заданном уровне сложности задачи распознавания. Определены выражения для анализа потенциальной отказоустойчивости и живучести матричных фотоприемных устройств и для синтеза таких устройств с требуемыми значениями этих показателей...
Система оценки надежности первого порядка для паяных соединений при корпусировании с помощью решеток выводов
Предлагается метод определения надежности паяных соединений полупроводниковых кристаллов с подложками, содержащими решетки контактных площадок, дающий возможность в процессе моделирования производить выбор конструкции и способа закрепления кристаллов. Метод основан на компьютерном моделировании искусственных нейронных схем при использовании оценки искусственного старения по методу Тагути с применением метода конечного элемента, характеризующего усилия сдвига в паянном соединении при термоциклировании. Составлены дифференциальные уравнения сдвиговых нагрузок и срока службы пайки при термоциклировании и даны примеры решения с помощью рабочей станции и нейронной модели, осуществляющей процедуру линейной регрессии.
...
Измерения и моделирование компонент для поверхностного монтажа
Надежность схем, смонтированных на ППЛ, в большой степени определяется характеристиками электронных компонент, используемых при поверх. монтаже (SMT). Приведены результаты исследований степени повреждения элементов из-за различных коэф. температурного расширения, нагрева соседних компонент теплом, излучаемым активными элементами, и термоциклированием, вызываемым периодическими включениями источников тепла. Исследования проводились с применением компьютерной методологии теплового анализа и с помощью лазерной оптоэлектронной голографии. Сочетание численного моделирования и прямых измерений дало возможность построения полной картины тепловых деформаций и определения корреляции между данными измерений и моделирования.
...
Изучение остаточных напряжений, индуцированных производственным процессом в пластмассовых корпусах с матрицами шариковых выводов
Индуцированные процессом остаточные напряжения могут существенно влиять на надежность электронных компонентов и упаковок. Описан практический метод оценки напряжений. Метод предполагает использование группы калибровочных коэфф. для определения которых служит многоуровневая 3D-FEM модель. Точность метода достаточна даже при исследовании упаковок с относительно низким уровнем остаточных напряжений. Предложенный метод оценки напряжений м. б. использован для различных типов электронных упаковок, а также для изучения изменения остаточного напряжения при изменении температуры или после термоциклов.
...
