» Надежность радиоэлектронной аппаратуры и ее элементов
Теоретические основы эксплуатации авиационного радиоэлектронного оборудования
Выпуск посвящен априорным моделям эксплуатации элементов авиационных систем: определению опт. сроков предупредительных замен элементов систем с возрастающими во времени интенсивностями отказов. Эти сроки рассчитываются только по априорным (имеющимся заранее) статистическим данным, однако для реализации самой процедуры замен необходима и миним. апостериорная (полученная в процессе опыта) информация о состояниях элементов (их наработка и техн. состояние по принципу “да-нет”: “исправен-неисправен”). Рассматриваются случаи достаточной и ограниченной статистики.
...
Диагностирование здоровья технических систем
Оценка надежности техн. систем производится обычно на основе детерминированных или вероятностных критериев и оценок. В данной статье предложен комбинированный подход: детерминированные критерии и вероятностная оценка. Для системы, представленной структурированным набором компонентов, определяются граничные состояния и уровни рисков, характеризующих вероятность пребывания в них. Выведено уравнение вероятности состояния и дана логическая программа оценки маргинальности и величины риска для производителя и заказчика. Дан пример численной оценки надежности простой системы, характеризующейся марковской моделью с двумя состояниями. Построены зависимости вероятности граничного состояния от среднего времени ремонта системы. Библ. 7.
...
Метод моделирования, используемый для оценки остаточных напряжений при выполнении последовательности операций по сборке ИС в корпусе по методу перевернутого кристалла
Предложен нелинейный метод моделирования с использованием конечных элементов, с помощью которого производится оценка остаточных напряжений при сборке ИС в корпусах по методу перевернутого кристалла с учетом последовательного выполнения операций сборки. Применявшиеся ранее методы моделирования относились к случаю выполнения единственной операции, для которой при определенной температуре напряжения отсутствовали. Показано, что для различных операций значения температур, обеспечивающих отсутствие мех. напряжений, различны, что обуславливает возникновение остаточных напряжений. Приведены примеры применения метода. Библ. 10.
...
Воздействие статического электричества на интегральные микросхемы
В последнее время особенно актуальной становится проблема надежной работы элементов РЭА и всей аппаратуры в целом. Наряду с электромагн. воздействием не менее опасным для элементов РЭА является воздействие статического электричества. Рассматривается воздействие статического электричества на ИС. Приводится физ. модель ИС. Для определения разделения напряженности эл. поля внутри ИС использовался метод зарядовой плотности (интегральный метод). ИС была представлена в виде сложной структуры, состоящей из четырех слоев, причем 2-й слой (металлизация) обладал островным характером – из этого слоя выходили ножки ИС и проходили через верхний слой оксида кремния. Учет влияния ножек является новым подходом в подобных моделях. С помощью данного метода получены распределения напряженности эл...
Методика оценки и контроля надежности перспективных КА связи длительного функционирования на стадии эскизного проектирования с использованием экспертных методов
Предлагается подход и методика оценки и контроля проектных решений по обеспечению надежности перспективных космических аппаратов связи длительного функционирования (КАДФ связи), принятых и реализованных на стадии эскизного проектирования. Предлагается методика построенная на основе использования как известных вероятностно-статистических методов, так и экспертных методов оценки. Данная методика находит применение при решении задачи оценки и контроля надежности уникальных дорогостоящих автоматических объектов длительного функционирования, к числу которых относится КАДФ связи со сроком активного существования 7-10 лет на начальных стадиях разработки...
Термическое упрочнение покрытий для систем микроэлектроники
Плотность мощности и генерация тепла сильно увеличиваются в системах микроэлектроники по мере миниатюризации индивидуальных электронных компонентов. В результате возрастающего числа отказов индуцированных теплом в таких системах их термические характеристики являются предметом пристального изучения. Использование проводящих тепло междуузельных покрытий внутри и между электронными компонентами легло в основу технологи термического усиления. Приведенный обзор касается как металлических, так и неметаллических покрытий, подходящих для термического усиления. Обсуждаются некоторые аспекты применения этого явления. Библ. 38.
...
Механические свойства паянных соединений при использовании технологий типа флип-чип
Приведены результаты мех. испытаний ИС на керамических подложках при использовании пайки по технологии флип-чип, т. е. с использованием паяльных столбиков и паяльной пасты. Испытания проводились на спец. приспособлении путем приложения циклической нагрузки, обеспечивающей деформацию на растяжение и на сдвиг. С помощью индуктивного детектора фиксировались перемещения кристаллов с точностью ± 0,1 мкм. На основе исследований, проведенных для свинцово-оловянных припоев с содержанием свинца от 37 до 95%, предложена модель срока службы ИС, включавшая физ. механизм деградации параметров и позволяющая прогнозировать надежность. Библ. 12.
...
Повышение надежности печатных плат с поверхностным монтажом
Описана методика обеспечения надежности паяных соединений на ППЛ с поверхн. монтажом разработанная фирмой ОЕМ. Методика основана на выполнении анализа мех. напряжений с использованием метода конечных элементов, определение сопротивления паяного соединения окручивающему усилию, моделирования усталости металла. Описанная методика применялась при анализе надежности ППЛ с установленными реле. Срок службы ППЛ составил 20 лет при изменениях температуры от -40{°}C до +85{°}C. Библ. 4.
...
Математическое моделирование параметров качества и управления надежностью микропроводных межсоединений интегрированной микроэлектронной аппаратуры
Рассматриваются тенденции и проблемы развития технологии межсоединений интегрированной микроэлектронной аппаратуры, в частности проблема повышения надежности микропроводных соединений как перспективного средства интеграции. Обосновываются необходимые средства решения проблемы; разработка способа выполнения микропроводного монтажа с повышенной надежностью соединений, разработка интегрального метода контроля качества и обеспечения заданной надежности микропроводных соединений, разработка математических моделей и аппарата прогнозирования надежности элементов микропроводного монтажа при воздействии разрушающих факторов. Излагаются результаты научных исследований и разработки технических средств...
Оценка надежности комплексов контактов при монтаже компонентов на коммутационных платах на этапе проектирования
Предлагается модель оценки надежности комплексов контактных соединений при монтаже компонентов на коммутационных платах, основанная на сочетании корреляционно связанных дефектов в проводниках коммутационных плат и случайных взаимонезависимых дефектов при монтажных операциях. Приведена методика расчета оценки надежности смонтированных изделий и примеры практического расчета. Библ. 1.
...
“Глобальный менеджмент качества”
Новая идея, выдвинутая производителями электроники и электронных систем, получившая наименования “Глобальный менеджмент качества”, наиболее полно сформулирована в планах компании Motorola. Они содержат 7 пунктов: подготовку специалистов по надежности, разработку методологии определения качества, персонализацию задач и выделение лидеров, формирование команд, корректировку систем и создание фундаментальной концепции менеджмента надежности. При выборе исходных материалов и технологий должны привлекаться консальтинговые фирмы, а все работы должны возглавляться директором качества.
...
Пути увеличения срока службы бортовой РЭА самолетов
Приведены рекомендации, имеющие целью увеличения срока службы бортовой РЭА самолетов. Отмечается, что на стадии установки РЭА следует обеспечить ее надлежащее охлаждение, надежное заземление и производить установку с учетом условий окружающей среды и их возможных изменений. Обсуждаются условия оптимизации системы принудительного воздушного охлаждения. Подчеркивается необходимость периодических проверок состояния РЭА, которая д. б. установлены т. обр., чтобы доступ к ней был по возможности облегчен. Указывается, что замена бортовой РЭА на более совершенную всегда желательна и д. б. произведена даже при условии высокой стоимости новой РЭА.
...
Влияние условий производства на надежность электрических контактов
Надежность слаботочных контактных коммутационных изделий (ККИ) определяется наличием на поверхности эл. контактов (ЭК) пленок с большим эл. сопротивлением. Эти пленки образуются осаждением вещества на поверхность ЭК из окружающей среды или являются продуктом хим. реакции взаимодействия материалов и покрытия ЭК с агрессивными веществами, попавшими на поверхность из окружающей среды при изготовлении, хранении и эксплуатации ККИ. Динамика изменения состава атмосферы сопоставлена с соответствующим количеством брака ККИ при приемно-осадочных испытаниях за каждый месяц. Определение газового состава атмосферы производилась методом рентгеновского микроанализа и ИК-спектроскопии. Было установлено, что размеры частиц пыли находились в пределах (0,1…200) мкм...
Максимизация надежности паянных соединений путем оптимизации из формы
Надежность паянных соединений в электронной аппаратуре в большой степени определяется усталостью материала пайки при воздействии мех. перегрузок, характеризуемой зависимостью нагрузка-прочность. Для случая соединений ИС с ППЛ с использованием технологии флип-флоп и решеток паяльных шариков были проведены широкие эксперим. исследования и построена мат. модель деградации паек. Анализ влияния перегрузок на прочность был проведен для серебряно-свинцового припоя при различных формах шариков. Построены зависимости количества циклов надежной работы от диаметров шарика и контактной площадки. Предложена процедура оптимизации формы паянного контакта, основанная на использовании нелинейного метода конечного элемента. Показано, что выбор формы м. б...
