Быстродействующая РЭА и цифровые приборы требуют использование конденсаторов большой емкости с малым эквивалентным последовательным сопротивлением. Кроме того, пайка припоями, не содержащими свинца, означает, что необходимо повысить термостойкость конденсаторов, выдерживающих высокую температуру пайки. Предложены новые конденсаторы, в которых в качестве твердого электролита используют полимеризованный органический полупроводник – поли[3,4-этилендиокситиофен]. Путем решения некоторых произв. проблем разработаны и изготовлены в массовом производстве чиповые алюминиевые твердые конденсаторы большой емкости 22-47 мкмФ, с эквивалентным последовательным сопротивлением 33-80 мОм на 100 кГц высокой термостойкости, обеспечивающей возможность пайки при 250°C.